一、印制线路用金属箔标准的发展（论文文献综述）
刘庆伟[1]（2021）在《不同品质电解铜箔质量差异分析及其水波纹的研究》文中研究说明电解铜箔主要用于覆铜层压板、印刷电路板的生产,并且锂离子电池的负极集流体大部分也是使用的电解铜箔,电解铜箔在电子信息和新能源等高新领域中有着广泛应用。由于现在高新技术产品组件体型越来越小、功率越来越高、功能越来越多、性能越来越稳定,对电解铜箔的性能要求也越来越高。另外由于现在新型能源的不断发展,对锂离子电池的质量要求也越来越高,对储能密度、使用寿命、生产成本的要求都不断提升,作为锂离子电池负极集流体的主要用材,电解铜箔的质量也需要继续提高。因此,高质量电解铜箔的需求会越来越多,我国电解铜箔产业和技术由于起步较晚,目前暂时落后于日本和美国,大力发展电解铜箔技术是必然趋势。本文重点研究了不同品质电解铜箔的质量差异以及电解铜箔上出现水波纹的成因和水波纹对电解铜箔质量的影响,为高品质电解铜箔的制备提供理论上的支持。本研究发现国内的高品质电解铜箔和普通品质电解铜箔在表面粗糙度、抗拉强度、耐蚀性等性能上有着较大的差距,高品质电解铜箔的这些性能均明显优于普通质量的电解铜箔;但是高品质电解铜箔的耐热性和延伸率没有明显高于普通质量的电解铜箔。另外,高品质的电解铜箔晶粒排列均匀且大小基本一致;普通质量电解铜箔晶粒大小不一,大的晶粒和小的晶粒挤在一起排列,排列没有规律。由于来料板材不良、轧辊辊型控制不合理、轧机辊系精度不够、套筒或管芯精度不够等技术或者设备原因或是添加剂使用不当使得电解铜箔内部的晶粒发生了晶型转变,由面心立方晶体转变为了四方晶体。由于四方晶体的稳定性差于面心立方晶体,所以使得电解铜箔内部更容易产生点缺陷和线缺陷,这些增多的缺陷使电解铜箔表面不再平整,出现了水波纹。无水波纹的电解铜箔表面看起来有向内的轻微凹陷,而有水波纹的电解铜箔表面更多的是向外的凸起,并且随着水波纹的加重,其表面横向的凸起更加明显。水波纹的出现还使得电解铜箔耐热性变差、表面更粗糙、晶体脆化、微观应力和微观应变增多,但是适量的水波纹可以增加电解铜箔的抗蚀性。
熊飞[2]（2020）在《微尺度激光冲击加工可控表面形貌的成形机制及其性能研究》文中研究指明激光冲击加工是利用激光脉冲诱导的高压等离子冲击波实现材料强化与成形的制造技术,具有靶材应变率高、适合微零件制造、加工柔性大以及效率高等显着优点。目前,高性能可控表面形貌的制备是众多领域的研究重点,微米尺度下的金属可控形貌已在微机电系统、微传感器、微执行器、印制电路板、微反应器和热压印模具等诸多领域获得广泛应用。本论文将根据研究目的对该技术进行适当地改进和完善,从而完成高性能无轮廓铜箔、具备高温稳定性的3D微结构以及热可控表面形貌的成形,并通过实验和数值模拟的方法研究了各工艺参数对金属箔片成形质量的影响,探讨了微结构的微观成形过程与可控表面形貌的综合性能,揭示了相应的塑性形变机理、强化机制、相变过程以及多种稳定性机理。首先,系统地论述了激光冲击加工技术理论,主要包括加工原理、工艺参数调节、激光与材料的相互作用、应变率效应以及金属材料的形变机理,为随后的仿真分析和实验研究奠定了完善的理论基础。然后,分别搭建了高脉冲能量和低脉冲能量激光冲击加工实验平台。同时,针对激光冲击加工理论模型,提出了适用于本模型的数值模拟方法,并在ABAQUS中完成了仿真模型的建立。最后,完成了多种靶材性能表征方法与检测设备的选取。其次,提出激光冲击平坦化的方法实现高性能无轮廓铜箔的加工,研究结果表明,当功率密度为3.1 GW/cm2,搭接率为25%时,铜箔的压平效果较好。此时,铜箔表面粗糙度（Sa）由52.1 nm降低至17.2 nm,大约下降了67.0%。随后,通过ABAQUS分析压平铜箔的残余内应力,采用TEM观测铜箔在压平前后的内部微结构和微缺陷,并在此基础上揭示铜箔的压平机制与形变机理。此外,铜箔的性能测试结果表明激光冲击平坦化对退火铜箔具有良好的强化效果,因此,我们也讨论了该方法的强化机制。然后,采用温度辅助激光冲击压印的方法在金属表面获得大面积的3D金属微结构,成功提高了微结构的成形质量和高温稳定性。通过对不同条件下微结构的成形高度、表面粗糙度和表面氧化程度进行测量,并监测其载荷-位移曲线,探究了压印次数和去应力退火处理对激光温冲击压印（WLSI）的影响。同时,结合ABAQUS软件对微结构的残余应力分布和WLSI诱发的瞬态变形过程进行了模拟,分析了WLSI成形的微观形变过程,揭示了温度对微结构成形效果和综合性能的影响机制。随后,在不同温度下开展微结构的高温恢复实验,以研究其高温稳定性,结果表明,相比室温激光冲击压印,WLSI有效提高了微结构塑性变形和力学性能的高温稳定性。最后,采用激光冲击压印（LSI）的方法成功实现了微米尺度下形状记忆合金（SMA）双程形状记忆效应（TWSME）的诱导,同时完成了NiTi SMA板的精密成形。通过对成形件和弯折构件在热循环中应变恢复的监测以及LSI诱导TWSME的理论计算,讨论了LSI技术诱导NiTi SMA的TWSME的机理。随后,研究了LSI对成形件相变温度、相变过程和力学性能的影响,并对其开展热循环稳定性测试,从而揭示了LSI的强化机制以及成形件TWSME的稳定性机理。该论文共有图92幅,表14个,参考文献152篇。
陈昀钊[3]（2019）在《印制电路镀铜添加剂调控铜沉积平整化的研究》文中研究表明随着5G通信网络在全球范围内的部署,信号传输速度成数百倍地攀升,传输线表面微米级别的粗糙度已经不能满足信号传输损耗的要求。本文从添加剂调控铜电沉积表面粗糙度的角度出发通过对常用的三种镀铜添加剂的物理化学特性及电化学行为进行研究,筛选出了具有优异整平性能的添加剂体系,进一步将其应用在信号传输线的制作流程中,发现优选出的添加剂体系降低了19.7%的信号插入损耗,有效的提升了传输线的信号完整性。首先,本文对三种常用的电镀添加剂SPS、JGB、EO/PO进行了分子动力学模拟、量子化学计算、电化学分析。动力学模拟结果表明EO/PO对铜沉积起到最大的抑制作用,有利于形成较低粗糙度的铜面;JGB会阻挡部分SPS在铜面的吸附,减弱SPS在添加剂体系中的作用。量子化学计算结果表明EO/PO在电沉积的过程中性质比较稳定,反应活性最低;而JGB更容易发生电子转移,反应活性较高。电化学分析结果表明SPS有一定的加速作用,EO/PO具有强烈的抑制作用,两者共同作用可达到平衡;JGB在SPS-EO/PO体系中表现出明显的抑制作用。随后,为了筛选出整平性能最优的添加剂体系,本文设计了由SPS、EO/PO、JGB组成的添加剂体系,进行了各体系下的电沉积整平化试验,筛选出的SPS-EO/PO-JGB体系具有最优异的电沉积整平能力。在该体系中,EO/PO降低了沉积过程成核的密度及核生长的速率,SPS在铜沉积的非优先区产生了更多铜核,保证了沉积的均匀性,两者竞争吸附的共同作用导致了铜面均匀、细致的结晶与生长,JGB在该体系中的抑制作用使铜面结晶更加细致,所以该体系具有最优的整平性能。本文以铜表面粗糙度为指标设计了正交试验,结果表明添加剂浓度影响着铜面整平效果,SPS的浓度对平整性影响最大,平整度随着SPS浓度的增加而提升,EO/PO浓度对平整度影响最小,JGB浓度增大会导致较粗糙的铜面产生。最后,基于筛选出的整平性能最优的SPS-EO/PO-JGB添加剂体系,本文设计实验并验证了该体系对传输线插入损耗的影响。设计并制作了能够进行插入损耗测试且满足实验室环境下电沉积试验的测试板,并对测试板进行了不同添加剂体系下的铜电沉积试验。结果表明SPS-EO/PO-JGB添加剂体系相比无添加剂体系降低了19.7%的传输线插入损耗,因此将具有整平性能的添加剂应用在传输线的制作流程中可以显着的降低信号传输损耗进而提高信号完整性。
田军涛[4]（2014）在《压延铜箔生产工艺概述》文中指出综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.
陈培良[5]（2013）在《近十二年来印制板标准进展》文中进行了进一步梳理概述2001年至2012年间IEC、IPC、JPCA和我国印制板及有关方面标准进展情况。
高艳茹[6]（2002）在《最新IPC标准—刚性及多层印制板基材规范及其发展综述》文中指出本文介绍了 IPC 最新颁布的 PCB 基材规范中涉及的 PCB 基材详细规范、PCB 基材详细规范的发展、IPC4101对 PCB 基材指标体系的要求、PCB 基材性能与技术要求的发展、IPC 标准中原材料标准的发展。
高艳茹,刘筠[7]（2001）在《印制线路用金属箔标准的发展》文中研究指明本文简要介绍了国内外印制电路用金属标准的发展及印制板用金属箔的技术要求。
董传民,张乾,于连生[8]（2019）在《专利分析视域下的竞争情报研究——以菏泽市压延铜箔产业为例》文中研究指明专利信息分析作为产业竞争情报与专利竞争战略研究的重要工具,是情报工作和科技工作结合的产物。利用专利分析中的专利集聚方法来研究技术所处的发展阶段和产业策略,并以菏泽市压延铜箔产业为例,对国际与我国相关申请技术进行横向对比,根据技术生命周期相关系数分析我国压延铜箔技术发展时期,揭示了菏泽市在该领域技术的现状及发展趋势。
黄圣杰[9]（2019）在《PCB制造企业风险分析及保险方案研究》文中研究表明PCB制造复杂的工艺过程决定了该行业的高风险特征,一旦发生事故后果非常严重。企业出于维护生产经营连续性目的,需要对自身开展详尽的风险辨识与评价工作,进而降低财产损失风险。本文通过编制计算机辅助风险辨识程序,帮助企业开展风险自查自纠工作,同时,基于计算机辅助辨识结果构建PCB制造企业的风险评价指标体系,使企业更有针对性地开展安全管理工作,也可为保险的承保方案提供科学的依据。首先,本文采用基于Python的计算机辅助风险辨识方法对PCB制造企业进行风险识别。以专家系统理论为依据,使用Python语言编制风险辅助辨识程序,在程序运行结束后,可将原本散乱的辨识结果以直观的、系统的形式展现出来,明晰各个事故的作用对象和作用方式;其次,基于计算机辅助辨识结果,构建PCB制造企业的风险评价指标体系,将对工厂整体的风险评价分解至各个车间层级,从损失可能与损失严重性两个角度确定各个车间的风险等级,结合各个车间对于工厂整体的风险贡献水平,最终求得工厂整体的风险等级。依据风险评价结果,对PCB制造企业的财产保险费率进行浮动调整;最后,本文以某PCB制造企业为例,使用计算机辅助风险辨识程序对其风险进行辨识,结合辨识结果对其进行风险评价,得出风险等级,最终将风险评价结果反馈至财产险费率的浮动。实例表明,本文提出的基于计算机辅助辨识结果的风险评价方法能够实现对PCB制造企业的风险分级,同时,评价结果能够较好地为财产险费率的浮动提供参考。
易强[10]（2016）在《刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制》文中进行了进一步梳理刚挠结合印制电路板（Rigid-flex PCB,简称刚挠结合板）,是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。随着刚挠结合板用刚性和挠性覆铜板性能提升,对其粘结材料也提出了更高的匹配性需求,作为传统粘结材料的纯胶膜因性能不足而不能满足使用要求。在此形势下,具有更优性能和更高性价比的改性覆铜板半成品,即玻纤布增强的不流胶半固化片开始取代纯胶膜作为刚挠结合板粘结层。同时,伴随着日益高涨的绿色环保要求,无卤素不流胶半固化片成为开发重点。本文研究了磷（P）改性环氧树脂（P-modified Epoxy Resin）、双氰胺（Dicy）与二氨基二苯砜（DDS）和线型酚醛树脂（PN）组成的并用固化系统、磷（P）阻燃剂以及无机填料在无卤覆铜板中的应用,考察了不同结构P改性环氧树脂对性能的影响、并用固化系统中各固化剂的应用比例与性能的对应关系、不同种类P阻燃剂的特征及优势,以及二氧化硅和氢氧化铝等无机填料对半固化片生产工艺及性能的影响。研究表明,环氧树脂结构直接影响固化物性能,不同固化剂与环氧树脂的最佳反应配比均有不同,无机填料具有对生产工艺影响小但性能改善大的特点,P阻燃剂的使用需根据其他配方组成和性能需求选择,明确了无卤不流胶半固化片配方基本组成。本文同时研究了酚氧树脂（Phenoxy resin）、双酚A（BPA）和端羧基丁腈橡胶（CTBN）在无卤环氧树脂体系中的应用,考察了其对生产工艺及固化物性能的改性作用。研究表明,酚氧树脂和BPA对降低压合过程树脂流动性具有积极作用,且酚氧树脂、BPA和CTBN均可在适当降低Tg等热性能基础上明显改善环氧树脂基固化物韧性。综合前期实验结论,最终设计出高性能高性价比的无卤不流胶半固化片,并通过某量产刚挠结合板进行应用考察,结果表明完全满足使用需求。
二、印制线路用金属箔标准的发展（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、印制线路用金属箔标准的发展（论文提纲范文）
（1）不同品质电解铜箔质量差异分析及其水波纹的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 超薄高品质电解铜箔的必要性和制备难点 |
| 1.3 电解铜箔的国内外研究现状 |
| 1.3.1 电沉积工艺参数对铜箔组织性能影响的研究 |
| 1.3.2 添加剂对铜箔组织性能影响的研究 |
| 1.3.3 电解铜箔组织性能的研究 |
| 1.3.4 新产品新工艺研究 |
| 1.3.5 我国电解铜箔发展方向 |
| 1.3.6 铜箔缺陷研究 |
| 1.4 研究内容及目的 |
| 1.5 创新点 |
| 1.6 技术路线 |
| 第2章 试验材料与方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验设备 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 腐蚀处理 |
| 2.3.2 加热处理 |
| 2.3.3 微观组织表征 |
| 2.3.4 力学性能表征 |
| 2.4 试样制备 |
| 2.4.1 拉伸试样制备 |
| 2.4.2 化学腐蚀试样的制备 |
| 2.4.3 加热试样的制备 |
| 2.4.4 TEM试样的制备 |
| 2.5 分析与检测 |
| 2.5.1 XRD分析 |
| 2.5.2 显微组织分析 |
| 2.5.3 力学性能分析 |
| 2.5.4 耐热性和耐蚀性分析 |
| 第3章 不同品质电解铜箔性能对比研究 |
| 3.1 电解铜箔成型机理 |
| 3.2 不同品质电解铜箔性能对比研究 |
| 3.2.1 表面粗糙度 |
| 3.2.2 抗拉强度及延伸率 |
| 3.2.3 耐热性 |
| 3.2.4 耐蚀性 |
| 3.2.5 晶粒尺寸 |
| 3.3 电解铜箔质量的影响因素 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 电解铜箔水波纹性能分析及机理研究 |
| 4.1 水波纹典型宏观形貌与微观组织分析 |
| 4.1.1 宏观形貌分析 |
| 4.1.2 微观组织分析 |
| 4.1.3 表面粗糙度分析 |
| 4.2 腐蚀分析 |
| 4.2.1 腐蚀机理 |
| 4.2.2 腐蚀形貌分析 |
| 4.3 微观应力与微观应变分析 |
| 4.4 耐热能力分析 |
| 4.5 水波纹形成机理 |
| 4.6 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
（2）微尺度激光冲击加工可控表面形貌的成形机制及其性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| abstract |
| 变量注释表 |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的与意义 |
| 1.3 激光冲击加工与金属箔可控表面形貌的研究动态 |
| 1.4 研究中存在的问题 |
| 1.5 主要研究内容与技术路线 |
| 1.6 本章小结 |
| 2 激光冲击加工的技术理论及实验测试方法 |
| 2.1 加工原理与工艺参数调节 |
| 2.2 激光与材料的相互作用 |
| 2.3 金属的形变机理 |
| 2.4 实验平台搭建 |
| 2.5 数值模拟方法及模型建立 |
| 2.6 表征与检测方法 |
| 2.7 本章小结 |
| 3 激光冲击平坦化加工高性能无轮廓铜箔 |
| 3.1 实验方法与材料选取 |
| 3.2 脉冲能量和搭接率对压平效果的影响 |
| 3.3 压平及形变机制研究 |
| 3.4 综合性能的测试与分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 激光温冲击压印加工具有高温稳定性的3D微结构 |
| 4.1 实验方法与材料选取 |
| 4.2 3D微结构的成形与测试 |
| 4.3 微结构成形的数值模拟分析 |
| 4.4 微结构的高温稳定性测试及其机理分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 激光冲击压印加工热可控表面形貌 |
| 5.1 实验方法与材料选取 |
| 5.2 成形与性能研究 |
| 5.3 热循环稳定性测试 |
| 5.4 双程形状记忆效应相变及稳定性机理分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
| 学位论文数据集 |
（3）印制电路镀铜添加剂调控铜沉积平整化的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 印制电路板概况 |
| 1.1.1 印制电路板的发展 |
| 1.1.2 印制电路板的互连工艺 |
| 1.2 表面粗糙度与趋肤效应 |
| 1.2.1 表面粗糙度 |
| 1.2.2 趋肤效应 |
| 1.3 铜电沉积性能表征方法 |
| 1.3.1 沉积层形貌分析 |
| 1.3.2 恒电流法分析 |
| 1.3.3 循环伏安法分析 |
| 1.3.4 阴极极化曲线分析 |
| 1.4 互连孔电沉积铜的研究现状 |
| 1.4.1 铜电沉积添加剂的研究现状 |
| 1.4.2 添加剂调控铜电沉积平整化的研究进展 |
| 1.5 论文选题依据与研究内容 |
| 1.5.1 选题依据 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 酸性铜添加剂的吸附行为模拟与电化学分析 |
| 2.1 分子动力学模拟SPS、EO/PO、JGB分子吸附行为的研究 |
| 2.1.1 实验步骤 |
| 2.1.2 实验结果与分析 |
| 2.2 SPS、EO/PO与 JGB分子的电子特性及分子轨道研究 |
| 2.2.1 实验步骤 |
| 2.2.2 实验结果与分析 |
| 2.3 SPS、EO/PO及 JGB的电化学性能研究 |
| 2.3.1 实验步骤 |
| 2.3.2 实验结果与分析 |
| 2.4 含有SPS、EO/PO、JGB镀液的润湿性研究 |
| 2.4.1 实验步骤 |
| 2.4.2 实验结果与分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 添加剂对铜电沉积平整化调控及性能研究 |
| 3.1 实验仪器与镀液配置 |
| 3.1.1 添加剂的配制 |
| 3.1.2 基础镀液的配方及工艺 |
| 3.1.3 实验仪器与药品 |
| 3.2 实验步骤 |
| 3.3 实验结果及分析 |
| 3.3.1 单一添加剂的铜沉积平整化研究 |
| 3.3.2 复合添加剂体系的铜沉积平整化研究 |
| 3.3.3 电流密度对平整效果的影响 |
| 3.3.4 沉积层的XRD表征 |
| 3.4 正交优化试验 |
| 3.4.1 实验设计 |
| 3.4.2 实验结果与分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 信号完整性验证实验 |
| 4.1 信号完整性测试方法 |
| 4.2 插入损耗测试板的设计 |
| 4.2.1 第一种设计方案 |
| 4.2.2 第二种设计方案 |
| 4.2.3 第三种设计方案 |
| 4.3 实验方案 |
| 4.4 实验结果与分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（4）压延铜箔生产工艺概述（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 铜箔的用途 |
| 2 我国电子铜箔的生产情况 |
| 3 印制线路用金属箔的分类和标准 |
| 3.1 印制线路用金属箔的质量分级 |
| 3.2 铜箔的行业标准 |
| 3.3 PIC-4562《印制线路用金属箔》金属箔 |
| 3.4 印制线路用金属箔的技术要求 |
| 4 电解铜箔与压延铜箔的性能对比 |
| 5 压延铜箔的品种和规格 |
| 5.1 压延铜箔的品种 |
| 5.2 压延铜箔的规格 |
| 6 国内外压延铜箔的生产现状 |
| 7 压延铜箔的生产工艺和关键技术 |
| 7.1 压延铜箔的生产工艺 |
| 7.2 压延铜箔轧机的选型 |
| 7.3 压延铜箔生产的关键技术 |
| 7.3.1 铜箔轧制 |
| (1) 厚度控制 |
| (2) 轧制速度及除油效果 |
| (3) 轧制张力 |
| (4) 铜箔轧制的表面质量 |
| 1轧制变形区的润滑状态 |
| 2轧辊表面质量 |
| 3轧制油过滤精度和车间环境 |
| 7.3.2 铜箔的表面处理 |
| (1) 粗化和固化处理 |
| (2) 耐热层处理 |
| (3) 防氧化处理 |
| 8 影响铜箔轧制的质量因素 |
| 9 结论和建议 |
（8）专利分析视域下的竞争情报研究——以菏泽市压延铜箔产业为例（论文提纲范文）
| 1 压延铜箔概况 |
| 1.1 生产工艺流程 |
| 1.2 生产关键技术 |
| 1.2.1 压延铜箔轧制技术 |
| 1.2.2 脱脂清洗技术 |
| 1.2.3 压延铜箔表面功能化处理技术 |
| 1.3 压延铜箔的应用 |
| 1.3.1 挠性印制电路板 (FPC) 用压延铜箔 |
| 1.3.2 锂离子电池用压延铜箔 |
| 1.3.3 电磁屏蔽用压延铜箔 |
| 2 国外压延铜箔行业发展现状 |
| 2.1 国外压延铜箔主要企业 |
| 2.2 国外压延铜箔相关标准规范 |
| 3 国内压延铜箔发展现状 |
| 3.1 国内压延铜箔行业状况 |
| 3.2 国内压延铜箔相关标准规范 |
| 4 压延铜箔专利分析 |
| 4.1 世界专利分析 |
| 4.1.1 申请量趋势 |
| 4.1.2 区域分布 |
| 4.1.3 申请人分析 |
| 4.2 日本专利分析 |
| 4.2.1 申请量趋势 |
| 4.2.2 主要申请人 |
| 4.3 中国专利分析 |
| 4.3.1 申请量趋势 |
| 4.3.2 主要申请人 |
| 5 菏泽市压延铜箔企业情况 |
| 5.1 企业情况 |
| 5.2 发展面临的问题 |
| 5.3 发展展望 |
| 5.3.1 依托创新平台, 聚集行业人才技术 |
| 5.3.2 建立健全制度, 强健自身科研团队 |
| 5.3.3 产业链上下游协同, 运用协会资源 |
（9）PCB制造企业风险分析及保险方案研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 相关法规建设 |
| 1.2.2 风险辨识技术研究 |
| 1.2.3 文献评述 |
| 1.3 课题研究的内容与方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 第2章 PCB制造企业概述 |
| 2.1 PCB企业介绍 |
| 2.1.1 PCB板类别及应用 |
| 2.1.2 PCB企业在中国的发展 |
| 2.2 PCB制造流程 |
| 2.2.1 内层线路制作流程介绍 |
| 2.2.2 外层线路制作流程介绍 |
| 2.3 PCB制造企业风险梳理 |
| 2.3.1 危险化学品风险 |
| 2.3.2 机械伤害风险 |
| 2.3.3 电气火灾风险 |
| 2.3.4 除尘设备风险 |
| 2.3.5 加热设备风险 |
| 2.3.6 特殊环境风险 |
| 2.4 PCB制造企业承保分析 |
| 2.4.1 PCB制造企业所属险种类别 |
| 2.4.2 保险责任 |
| 2.4.3 保险费率 |
| 2.4.4 保险公司的承保原则 |
| 2.5 小结 |
| 第3章 基于Python的计算机辅助风险辨识研究 |
| 3.1 理论依据 |
| 3.1.1 安全风险 |
| 3.1.2 能量意外释放理论 |
| 3.1.3 系统工程学理论 |
| 3.2 相关术语和概念 |
| 3.2.1 风险事故 |
| 3.2.2 事故规则 |
| 3.2.3 危险性 |
| 3.2.4 脆弱性 |
| 3.3 基于Python的计算机辅助辨识方法 |
| 3.3.1 专家系统理论 |
| 3.3.2 计算机辅助辨识程序编制原则 |
| 3.4 计算机辅助风险辨识程序编制及运行 |
| 3.4.1 提取事故规则 |
| 3.4.2 元素属性提取 |
| 3.4.3 元素组合 |
| 3.4.4 风险事故辨识 |
| 3.4.5 事故作用对象辨识 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 PCB制造企业风险评价 |
| 4.1 风险评价理论依据 |
| 4.2 PCB制造企业风险评价指标体系构建的原则及目标 |
| 4.2.1 评价指标体系构建原则 |
| 4.2.2 风险评价目标划分 |
| 4.2.3 PCB制造企业风险评价指标体系的构建 |
| 4.3 PCB制造企业风险的评估 |
| 4.3.1 厂房和车间权重的计算 |
| 4.3.2 车间损失严重程度的计算 |
| 4.3.3 车间损失可能性等级的确定 |
| 4.3.4 车间风险修正系数的计算 |
| 4.3.5 厂房风险等级数值的计算 |
| 4.3.6 风险抵消系数的计算 |
| 4.3.7 工厂风险等级的确定 |
| 4.4 基于风险评价结果的保险研究 |
| 4.4.1 基于风险等级的区间费率浮动系数的划分 |
| 4.4.2 连续性费率浮动系数曲线的拟合 |
| 4.4.3 保险费率系数的确定 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 实例验证 |
| 5.1 某PCB制造企业概况 |
| 5.2 某PCB制造企业的风险辨识与评价 |
| 5.2.1 计算机辅助风险辨识 |
| 5.2.2 损失可能性等级计算——以绿油车间为例 |
| 5.2.3 损失严重性等级计算——以绿油车间为例 |
| 5.2.4 车间风险修正系数计算——以绿油车间为例 |
| 5.2.5 企业整体风险等级数值计算 |
| 5.3 基于风险评价结果的保险费率浮动 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表(含录用)的学术论文 |
（10）刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第1章 文献综述 |
| 1.1 印制电路板及其产业发展 |
| 1.1.1 印制电路板简介 |
| 1.1.2 印制电路板的分类与功能 |
| 1.1.3 印制电路板用原材料 |
| 1.1.4 印制电路板的发展 |
| 1.2 刚挠结合板及其制造工艺 |
| 1.2.1 刚挠结合板简介 |
| 1.2.2 刚挠结合板分类 |
| 1.2.3 刚挠结合板材料 |
| 1.2.4 刚挠结合板生产工艺流程 |
| 1.2.5 刚挠结合板常见问题 |
| 1.2.6 刚挠结合板注意事项 |
| 1.3 不流胶半固化片 |
| 1.3.1 不流胶半固化片的特点 |
| 1.3.2 不流胶半固化片的技术指标 |
| 1.3.3 不流胶半固化片的加工工艺 |
| 1.3.4 不流胶半固化片常用树脂体系 |
| 1.4 本课题的提出 |
| 第2章 无卤不流胶半固化片基础配方设计 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 半固化片和覆铜板的制备 |
| 2.2.4 性能测试 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 不同结构含磷环氧树脂的研究 |
| 2.3.2 固化剂并用技术研究 |
| 2.3.3 阻燃剂 |
| 2.3.4 无机填料 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 无卤不流胶半固化片配方优化 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 半固化片和覆铜板的制备 |
| 3.2.4 性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 BPA对EP/PN固化体系的改性 |
| 3.3.2 酚氧树脂对环氧树脂体系的改性 |
| 3.3.3 端羧基丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂体系的改性 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 无卤不流胶半固化片的研制及应用考察 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 无卤不流胶半固化片及覆铜板的制备 |
| 4.2.4 性能测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 无卤不流胶半固化片的开发 |
| 4.3.2 无卤不流胶半固化片的应用考察 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利 |
| 致谢 |
四、印制线路用金属箔标准的发展（论文参考文献）
- [1]不同品质电解铜箔质量差异分析及其水波纹的研究[D]. 刘庆伟. 兰州理工大学, 2021(01)
- [2]微尺度激光冲击加工可控表面形貌的成形机制及其性能研究[D]. 熊飞. 中国矿业大学, 2020
- [3]印制电路镀铜添加剂调控铜沉积平整化的研究[D]. 陈昀钊. 电子科技大学, 2019(01)
- [4]压延铜箔生产工艺概述[J]. 田军涛. 上海有色金属, 2014(04)
- [5]近十二年来印制板标准进展[J]. 陈培良. 印制电路信息, 2013(10)
- [6]最新IPC标准—刚性及多层印制板基材规范及其发展综述[A]. 高艳茹. 第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集, 2002
- [7]印制线路用金属箔标准的发展[J]. 高艳茹,刘筠. 印制电路信息, 2001(01)
- [8]专利分析视域下的竞争情报研究——以菏泽市压延铜箔产业为例[J]. 董传民,张乾,于连生. 科技与创新, 2019(05)
- [9]PCB制造企业风险分析及保险方案研究[D]. 黄圣杰. 沈阳航空航天大学, 2019(02)
- [10]刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制[D]. 易强. 苏州大学, 2016(05)