日本半导体产业

日本半导体产业

一、日本的半导体产业(论文文献综述)

李巍,李玙译[1](2022)在《解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学分析》文中研究指明20世纪中期,美国出于军工需要孕育产生了最早的半导体产业,并长期执世界之牛耳。从20世纪80年代开始,随着半导体技术逐渐向全球扩散,日本、韩国和中国台湾等东亚经济体先后在该领域崭露头角,半导体产业的全球发展格局也从"一枝独秀"转变为"百花齐放"。然而,近年来美国在半导体领域对中国高科技企业尤其是对华为的强力打压表明,尽管半导体的产业分工已高度全球化,而且美国本土的半导体生产和制造也确实相对衰落,但美国在该产业仍拥有十分强悍的霸权地位,且主要体现在其产业控制力而非产业竞争力上。美国对中国发动的规模空前的"芯片战争",不仅对相关企业的发展产生了显着的负面影响,而且对整个中国信息与通讯产业的升级都构成了严重阻碍,彰显了美国巨大的产业权力。美国这种产业权力源于其对半导体产业在技术链、金融链和消费链三个方面所拥有的强大控制能力,这种产业控制力并没有因为其产业竞争力的衰退而有所减弱。它们具体分别体现为在产业链关键环节对核心技术和高端研发的控制,对主要半导体企业在融资渠道和股权结构方面的控制,以及作为世界最重要的半导体产品买家而形成的市场控制。技术控制、金融控制和市场控制,共同构成了美国半导体产业霸权的三个基石,确保美国在产业竞争力相对衰退的情况下仍具有强大的产业权力。这种建立在技术—资本—市场基础上的三维分析框架,也为中国半导体产业的逆势崛起与战略突围提供了一些对症下药的思路。

卢玫[2](2022)在《解析贸易摩擦期间的日美半导体产业战略联盟》文中研究表明全球高技术产业竞争日趋激烈,成为大国博弈的主战场,贸易保护、民族主义盛行,贸易摩擦频发。然而,冲突并非高技术产业贸易的唯一趋势。20世纪80~90年代,战略联盟(Strategic Alliances)在高技术产业(包括半导体、计算机、商用飞机等)逐渐普及。以半导体产业为例,在日美半导体贸易摩擦如火如荼之际,作为彼此最大的竞争对手,日美半导体企业组建跨国战略联盟,在半导体关键技术、产品研发方面开展密切合作,对半导体产业竞争格局产生重要影响。贸易摩擦期间,日美半导体产业战略联盟之所以成功组建,除了半导体产业自身的一般动因外,贸易摩擦、产业政策协调提供了重要的政治动因。

李维维,于贵芳,温珂[3](2021)在《关键核心技术攻关中的政府角色:学习型创新网络形成与发展的动态视角——美、日半导体产业研发联盟的比较案例分析及对我国的启示》文中认为当前,聚力关键核心技术攻关,加快建立社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制,是决策者和学者们关注的焦点问题。本文选取日、美两国政府引导建立VLSI和SEMATECH半导体产业研发联盟的案例为研究对象,基于创新网络理论,从知识生产视角出发构建了学习型创新网络"构建—运行"两阶段分析框架,文章依据该框架对政府作用于联盟的组织机制、激励机制、共享机制和协调机制等四个机制分析发现,通过合理有效的政府干预方式来实现政府与市场的协同是实现关键核心技术突破的关键。据此,从组织模式、参与主体、支持工具等方面就我国政府如何引导建立关键核心技术攻关新型举国体制提出政策建议。

林娴岚[4](2021)在《技术民族主义与美国对苏联、日本的高技术遏制》文中指出近年来美国对华高技术遏制日趋猛烈,其措施与冷战期间采用的举措有相似之处。美国针对苏联和日本围绕不同的重点高技术领域采取了形态各异的遏制措施,却呈现出相似的结果:遏制了苏联和日本在特定高技术领域的超越势头,并保持了以该技术及相关产业为核心的国家整体战略优势地位。从基本概念的解析出发,通过引入国家创新体系为自变量展开比较案例的求同归因分析发现:美国在对苏联和日本高技术遏制的过程中均采用了技术民族主义的政策组合。其中,聚焦于对外高技术贸易体系的防御性政策(如依托跨国联盟体系与战略性贸易措施等)更为直观,但作用有限;而聚焦于对内高技术生产体系的进攻性政策(即强化促进自身高技术发展的国家创新体系建设)不易被外界观察,却作用明显。短期内国际技术转移层面的交锋转变为长期内国家制度层面的博弈,后者是决定美国对外高技术遏制成效的关键。当前美国对华高技术遏制同样是组建跨国联盟、实施战略性贸易等外部手段与完善国家创新体系等内部措施并举,但美国也面临高技术发展变化、联盟体系异化以及国内结构分化等方面的挑战。

许子皓[5](2021)在《问诊日本芯片焦虑症》文中指出11月9日,台积电与索尼半导体联合宣布,双方将在日本熊本县合资建立新公司——日本尖端半导体生产公司(JASM)。新公司将从2022年开始建造,计划于2024年完工,使用22纳米和28纳米的制程工艺,产能为每月生产12英寸晶圆4.5万片,以满足汽车、影像传感芯片以及其他受到全球芯?

陈友骏,赵磊[6](2021)在《疫情背景下日本供应链的重塑及前景分析》文中研究指明新冠肺炎疫情冲击了全球本已脆弱的政治经济格局。后疫情时代,全球供应链网络重塑已成定局。与此同时,新冠肺炎疫情凸显了中日经济合作必要性,也带来了更多的不确定性和复杂性因素。中日两国长期产业分工合作形成的供应链体系面临威胁,正在遭受来自新冠肺炎疫情、中美战略博弈以及技术民族主义等因素的多重冲击。面对中美战略竞争与经济科技竞争,日本考虑重组供应链网络,提升供应链弹性及推动核心产业的本土回迁与多元分散供应。后疫情时代,日本将对华采取"有限合作型"的供应链合作模式,在数字与绿色产业等重点领域推动建立"自主可控、安全可靠"的供应链体系,加强与"共享价值观国家"的供应链合作。对此,中国应从建立现代化供应链体系、提升核心技术研发实力、推动制造业提质升级、强化区域融合发展等层面入手,应对日本的供应链政策调整。

刘湘丽[7](2021)在《增强供应链韧性:日本政策的出台与走向》文中指出近年地缘政治冲突、新冠疫情暴发、半导体等战略物资短缺的国际环境变化,凸显了全球供应链的脆弱性,使得日本萌生了强烈的经济安全意识,开始出台一系列政策,以增强供应链韧性,保障国家经济安全。从政策的方向性看,日本增强供应链韧性的做法分为减少经济损失和控制风险概率两个类型。前者包括增强国内生产能量、开拓多元生产基地、防止核心技术流失,后者涉及建立供应链的国际互补机制。从政策手法上看,日本政府在介入企业的市场经营活动,对此日本国内出现了一些批评意见。日本供应链政策可能会对中国产生影响,但这并不意味着从中国撤退,而是以"China+1"即在中国之外补加供应基地的形式展开。

陈磊,赵聪鹏,葛婕,左璇[8](2021)在《全球集成电路技术与产业发展实践与创新发展趋势》文中研究指明【目的】总结美国、日本及韩国等发达国家政府对集成电路产业的创新措施,台积电、英特尔为代表的半导体企业发展经验,以及比利时微电子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre,IMEC)、中国台湾工业技术研究院和美国电子联合体为代表的技术创新机构发展经验,分析集成电路创新发展趋势,为中国产业发展提供借鉴与参考。【文献范围】基于学术期刊、新闻报道等文献资料,归纳不同国家/地区、不同企业、不同机构集成电路产业发展实践,总结现阶段集成电路技术与产业创新发展趋势。【方法】综合运用文献调研、信息整理、专家研判等多种方法,开展全球集成电路技术与产业发展实践经验的共性归纳和创新发展趋势总结。【结果】美、日、韩三国政府在各自半导体产业成长初期加大政府干预力度,通过政府立法、资金投入、税收减免等形式降低共性技术攻关的组织门槛,促进创新;台积电、英特尔等跨国企业通过降低客户的行业进入壁垒,提升自身资本和技术壁垒,扫清共性技术研发障碍;比利时微电子研究中心(IMEC)、中国台湾工业技术研究院、美国电子联合体等研发机构通过建立合理的工程研发模式,合理分配利益,共担风险,有效提高创新效率。未来集成电路产业技术创新将呈现新材料、新工艺、新架构等多方向发展。【局限】文献信息存在局限性,相关观点仅代表部分学者观点,可能存在一定的片面性。【结论】集成电路产业关键共性技术的组织或工程模式下的组织协调能力、战略判断力和决策力、要素保障能力是创新趋势下我国集成电路产业发力的关键要点。

陈祥[9](2021)在《日本半导体国家战略及其创新领域探析》文中研究表明日本半导体曾在20世纪的八九十年代处于发展高峰,后在美国打压之下趋于衰落。从2010年起,全球半导体产业步入新一轮行业增长期,随后新冠疫情的暴发令国际社会再次认识到半导体关乎"国运兴衰"的重要性。基于半导体产业已成为全球战略竞争的制高点,美、日、韩及西欧发达国家都纷纷从国家战略高度加以重视与部署。日本政府于2021年6月4日出台了《半导体·数字产业战略》,该战略涵盖了半导体开发、数字社会的充实、产业链问题、脱碳问题等领域,这不仅是日本在新冠疫情下对产业和安保领域的一次政策调整,还是日本步入令和时代后对国家发展关键领域进行的重大布局。日本通过制定新"国家战略"形式,欲以举国之力实现提振半导体及数字产业的战略发展目标与重点领域的创新发展。

李寅[10](2021)在《重塑技术创新优势?——美国半导体产业政策回归的历史逻辑》文中研究说明半导体产业是现代信息技术的基石,也是中美科技战的焦点,更是当前我国创新发展被"卡脖子"最严重的领域。2021年6月8日,美国国会参议院通过了一项《2021美国创新与竞争法案》(American Innovation and R&D Competitiveness Act of 2021),旨在对美国科学研究与技术创新领域投资逾2000亿美元。其中,美国政府将在未来数年内补贴半导体产业520亿美元,以维持美国本土的芯片制造产能,保护供应链安全;同时,美国政府将拨款逾1000亿美元改造美国国家科学基金会,设立新的技术和创新部门,重点支持半导体、人工智能、高性能计算、先进制造等领域,以保持美国产业在全球的技术领先地位。[1]

二、日本的半导体产业(论文开题报告)

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、日本的半导体产业(论文提纲范文)

(1)解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学分析(论文提纲范文)

一、 产业权力:技术—资本—市场三维分析框架
    (一)半导体产业的高度全球化与美国的半导体产业霸权
    (二)从产业竞争力到产业控制力:美国半导体产业权力之谜
二、技术控制与产业权力
三、金融控制与产业权力
四、市场控制与产业权力
结 语

(2)解析贸易摩擦期间的日美半导体产业战略联盟(论文提纲范文)

一、日美半导体产业战略联盟的新动向
    (一)从单向性到双向性
    (二)从垂直型到水平型联盟
    (三)联盟形式转向更高程度
二、半导体产业战略联盟的一般动因
    (一)半导体产业的规模性
    (二)半导体产业的全球性
    (三)半导体产业的周期性
三、日美半导体产业战略联盟的政治动因
    (一)应对贸易摩擦
    (二)产业政策协调
四、结论

(3)关键核心技术攻关中的政府角色:学习型创新网络形成与发展的动态视角——美、日半导体产业研发联盟的比较案例分析及对我国的启示(论文提纲范文)

一、文献回顾与分析框架
    (一)关键核心技术攻关与创新网络
    (二)创新网络中的政府作用
    (三)分析框架:知识生产视角
二、研究设计
    (一)方法和案例选择
    (二)资料收集与分析
三、案例比较分析与发现
    (一)创新网络构建阶段
        1.组织机制
        (1)VLSI组合
        (2)SEMATECH联盟
        (3)比较分析
        2.激励机制
        (1)VLSI组合
        (2)SEMATECH联盟
        (3)比较分析
    (二)创新网络运行阶段
        1.共享机制
        (1)VLSI组合
        (2)SEMATECH联盟
        (3)比较分析
        2.协调机制
        (1)VLSI组合
        (2)SEMATECH联盟
        (3)比较分析
四、结论与启示

(4)技术民族主义与美国对苏联、日本的高技术遏制(论文提纲范文)

一 问题的提出
二 文献综述
三 概念解析与研究框架
四 美国对苏联的高技术遏制及其成效分析
五 美国对日本的高技术遏制及其成效分析
六 结论与启示

(5)问诊日本芯片焦虑症(论文提纲范文)

日本半导体的巅峰时刻
日美半导体之战
材料设备日本仍全球领先
制定新的半导体增长战略
中日企业合作前景广阔

(7)增强供应链韧性:日本政策的出台与走向(论文提纲范文)

引 言
一、供应链政策出台的背景
    (一)中美贸易摩擦
    (二)新冠疫情暴发
    (三)半导体等战略物资短缺
二、供应链政策的主要内容
    (一)增强国内生产能量
    (二)开拓多元生产基地
    (三)防止核心技术流失
    (四)建立供应链国际互补机制
三、供应链政策的问题点及对中国的影响

(8)全球集成电路技术与产业发展实践与创新发展趋势(论文提纲范文)

引 言
1 发达国家政府推动集成电路发展的具体实践
    1.1 美国
    1.2 日本
    1.3 韩国
2 集成电路跨国企业成功经验
    2.1 台积电
    2.2 英特尔
3 国际知名创新机构发展经验
    3.1 IMEC(微电子研究中心)
    3.2 工业技术研究院
    3.3 美国电子联合体
4 全球集成电路产业、技术创新趋势
    4.1 产业创新趋势
    4.2 技术创新趋势
5 经验总结与展望
利益冲突声明

(9)日本半导体国家战略及其创新领域探析(论文提纲范文)

一、日本半导体产业盛极而衰的原因
    (一)美国对日发起旷日持久的半导体贸易战,沉重打击日本半导体产业
    (二)日本片面地追求技术领先,忽视产业应顺应时代需求发生变化
    (三)韩国和中国台湾的新兴企业崛起,导致日本半导体厂商的国际地位相对下降
    (四)工匠精神将半导体定位为“拼制造的产业”,缺乏对真正专门从事半导体企业的培育
二、日本调整半导体战略的动因分析
    (一)针对国际半导体产业发展形势,需要以举国之力才能重振产业以挽回“失去的30年”
    (二)寄希望于建设一个强大的本土半导体产业以维护国家安全
    (三)各国和各地区积极强化半导体战略竞争力度使得半导体成为“战略物资”
    (四)需要对半导体产业进行新的布局以强化日美产业链合作
三、日本《半导体·数字产业战略》述评
    (一)半导体产业
    (二)数字基础设施
    (三)数字产业
四、新时期日本制定半导体战略的启示

(10)重塑技术创新优势?——美国半导体产业政策回归的历史逻辑(论文提纲范文)

军事采购中起飞的硅谷
美日竞争中的贸易争端与政企合作
开放式创新与美国半导体产业的复兴
全球化与金融化中相对衰落的美国产业
如何认识美国半导体产业政策的回归?

四、日本的半导体产业(论文参考文献)

  • [1]解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学分析[J]. 李巍,李玙译. 外交评论(外交学院学报), 2022(01)
  • [2]解析贸易摩擦期间的日美半导体产业战略联盟[J]. 卢玫. 枣庄学院学报, 2022(01)
  • [3]关键核心技术攻关中的政府角色:学习型创新网络形成与发展的动态视角——美、日半导体产业研发联盟的比较案例分析及对我国的启示[J]. 李维维,于贵芳,温珂. 中国软科学, 2021(12)
  • [4]技术民族主义与美国对苏联、日本的高技术遏制[J]. 林娴岚. 世界经济与政治, 2021(12)
  • [5]问诊日本芯片焦虑症[N]. 许子皓. 中国电子报, 2021
  • [6]疫情背景下日本供应链的重塑及前景分析[J]. 陈友骏,赵磊. 日本学刊, 2021(05)
  • [7]增强供应链韧性:日本政策的出台与走向[J]. 刘湘丽. 现代日本经济, 2021(06)
  • [8]全球集成电路技术与产业发展实践与创新发展趋势[J]. 陈磊,赵聪鹏,葛婕,左璇. 数据与计算发展前沿, 2021(05)
  • [9]日本半导体国家战略及其创新领域探析[J]. 陈祥. 现代日本经济, 2021(05)
  • [10]重塑技术创新优势?——美国半导体产业政策回归的历史逻辑[J]. 李寅. 文化纵横, 2021(04)

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