一、银合金装饰品的镀金工艺（论文文献综述）
刘建祥,安茂忠,浦建堂,周磊,王晓[1]（2020）在《电镀金工艺的研究与应用现状》文中研究说明简述了市场上已产业化应用的电镀金工艺,包括氰化物镀金、柠檬酸盐镀金、亚硫酸盐镀金、乙内酰脲镀金,分析了每种镀金工艺的金盐、配位剂、工艺参数等因素对镀层和镀液体系性能的影响。
杨榕[2]（2019）在《首饰材料间连接方式的优化设计》文中指出随着我国珠宝行业的快速发展,首饰产品结构亟待调整与升级,以满足消费者多元化需要。其中,首饰结构的创新是产品结构调整与升级的关键。对此,本文从首饰连接方式入手,选择首饰材料间连接方式的优化设计作为研究内容,进行理论分析和实验探索。在梳理常见首饰材料的分类和性质以及现有连接方式的优缺点的基础上,本文重点对可拆分的镶嵌结构、不同首饰材料（如金属、陶瓷、木材等）间连接方式以及球形宝石连接方式的优化进行有益探索。主要的研究方法为概念模型与实验探索相结合。具体而言,全文内容大致可以细化为以下几个部分。前言介绍几个重要概念、研究背景和研究目的。第二部分则对首饰材料进行分类,而后对各常见首饰材料的性质进行对比分析。第三部分研究首饰材料连接方式的分类,按加工工艺和表现方式两种分类方法进行分类。第四部分则是强调首饰材料间连接方式的设计方法与设计要求。第五部分进入到本文的重点,对多颗宝石可拆卸的镶嵌结构进行研究,以及金属与木材、陶瓷等材料的连接方式和球形材质与其他材质的连接方式进行实验研究。第六部分总结全文。
刘志红,刘明明[3]（2017）在《金银饰品电镀中抛光工艺参数数学优化方法研究》文中认为传统方法在金银饰品镀后抛光处理过程中,由于抛光工艺参数选定不合理等原因,导致出现抛光后金银饰品表面的光亮度较差、饰品表面粗糙的问题。提出一种基于正交实验设计的金银饰品电镀中抛光工艺参数数学优化方法,依据镀后饰品的镀层厚度和表面粗糙度指标,检测各抛光工艺参数的重要度,依据分析正交实验结果来选定最佳抛光工艺参数及参数组合。实验证明提出的方法能够有效地优化镀后金银饰品的抛光工艺参数,提高饰品光亮度、降低粗糙度。
徐天野[4]（2012）在《无氰金化合物分离纯化及应用性能研究》文中研究指明本论文研究的目的是采用201×7（717）强碱性阴离子交换树脂对一种无氰水溶性金溶液中的氯离子进行分离,并对该溶液的电镀沉金性能进行了研究,以期代替传统的剧毒性、严重的环境污染性的氰化物镀金液。目前,离子交换树脂分离溶液中的氯离子的相关报道很多,使用不同种类的离子交换树脂分离溶液中的氯的研究也屡见不鲜,但用离子交换树脂从新型镀金液中分离氯的研究未见相关报道。本实验从这一点出发,通过实验来验证该方法的可行性,并得到最佳操作条件。研究内容及方法包括：1)无氰水溶性金溶液的分离纯化。利用201×7（717）强碱性阴离子交换树脂对无氰水溶性金溶液中的氯离子的交换性能进行研究,考察了温度,时间,浓度的影响,并探索最佳分离条件。2)无氰水溶性金溶液的应用性能研究。采用电镀工艺对水溶性金溶液的应用效果进行研究,考察不同的操作条件：时间、电流密度、温度等因素对电镀速率及镀层表观性能的影响。研究结果表明：1)201×7（717）强碱性阴离子交换树脂在303K条件下,对氯的饱和交换容量约为0.7908mmol/g。动态条件下,即使溶液达到1500mL,树脂对氯的交换率仍然大于92%。用5%氢氧化钠溶液可以将树脂上的氯完全洗脱下来。2)氯离子在201×7（717）强碱性阴离子交换树脂上的交换过程是自发过程（△G<0）,伴随吸热（△H>0）,熵变为正值（△S>0）。3)在303K,过柱流速小于10.0mL/min时,201×7（717）强碱性阴离子交换树脂对金液中的氯进行交换,交换容量约为0.6128mmol/g,氯的去除率大于95%,且金的损失率≤2%。4)采用该无氰水溶性金溶液电镀的工作条件为：Au浓度是1g/L,电流密度是1.0A/dm2,温度是318K一323K,电镀时间为1min时,电镀速率可达到0.271μm/10s,镀层色泽好,结合力佳,可望满足生产上的需求。
陈国玲[5]（2010）在《论传统银饰和现代银饰的融合发展》文中认为银是一种具有悠久使用历史的贵金属。在人类使用贵金属的历史中,银不仅作为货币执行流通功能,还是一种财富的象征,更是一种装饰的主要载体,银质首饰在各个首饰发展历程中存在。针对于价格昂贵的铂金和黄金,银饰以其较低的价格,优良的贵金属特质,获得了货币和首饰装饰的双重功能。银饰具有高贵含蓄的银白色光泽,丰富变幻的装饰形体和纹样,还有历史赋予它的深层文化积淀,它呈现出既可古典又具时尚的特色。银饰从色彩、肌理、形态和特殊的工艺美感给人以美的愉悦,而且在文化、传统、宗教、信仰、民俗、情感、理念、象征、和历史传承方面满足人的更高层次的精神追求,给首饰以崭新的面貌,代表着珠宝首饰与时代精神相融合的趋势。这些综合因素围绕造型这个中心相互作用,相互影响。各种优良品质促使银饰出现了张扬个性,变幻神秘,甚至各种夸张的首饰效果。本文探讨了传统银饰和现代银饰的特征,并在此基础上研究了现代银饰的发展方向。作为一门古老的工艺技术,传统银饰有许多值得继承和借鉴的地方。以传统银饰文化为基石,现代银饰才能走得更远。伴随现代多种工艺的出现与现代生产技术的发展,银饰具有广阔的发展前景;手工制作银饰的独特魅力和蕴含的传统民族文化与现代技工工艺结合,使得现代银饰具有广阔发展空间。人们购买珠宝首饰以及不再限于储值概念,与众不同的纯银首饰设计款式开始大行其道,银饰的风格特征高度符合了现代人的个性追求。款式上不断更新,工艺上精益求精,纹饰民族色彩浓厚,现代银饰表现出艺术化和个性化的特色。再加上它可与其他任何材质搭配,又变幻出无穷的可能性来。具有传统吉祥文化元素与典雅时尚元素完美结合的现代银饰将成为消费热点。传统银饰文化和现代首饰设计理念共同推动现代银饰走向自由创意和创新的新明天。
潘剑灵[6]（2008）在《无氰电镀22K金—铜合金工艺研究》文中进行了进一步梳理为了节约黄金、提高镀金层的硬度、耐蚀性、降低镀液环境危害性，本课题开发了电镀22K金工艺，完全取代氰化物而采用无毒亚硫酸盐型镀液施镀22K金。采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行研究，并利用X-射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、表面光泽度、表面形貌及镀层厚度、显微硬度等性能，同时采用矩形槽法和内孔法测试镀液的分散能力和深镀能力。为了降低镀液的毒性，采用不含氰化物的镀液，以亚硫酸金钠为金的主盐，亚硫酸钠和柠檬酸钾为金的络合剂，铜为合金元素，二乙基三胺五乙酸（DTPA）为铜的络合剂，开发出无氰电镀金—铜合金的工艺，并考察镀液中氯化铜含量、DTPA含量、阴极电流密度、温度对镀层金含量及外观的影响。结果表明，22K金最佳工艺配方及操作参数为：50g／L亚硫酸钠、60g／L柠檬酸钾、30g／LDTPA、0．8g／L氯化铜、8g／L亚硫酸金钠（以金计）、40～50g／L磷酸氢二钾、施镀温度为40℃、阴极电流密度0．2A/dm2、pH值8．80～9．20、阴极移动搅拌。工艺得到的镀层呈金黄色、结晶均匀、细致、介于二级与三级（光亮），具有较高的显微硬度，较好的结合力、耐蚀性，金含量达到22K金标准。镀液具有更好的分散能力和深镀能力。镀液中不含氰化物，镀液无毒，有利于操作和废液处理。为了提高镀液的稳定性和镀层的光亮度，考察了稳定剂和光亮剂对镀液和镀层的影响。试验表明，添加稳定剂和光亮剂后，镀液的稳定性和镀层的光亮度均有所提高。本工艺得到的22K金镀层颜色鲜艳，性能优异，适合作装饰性镀层。
杨青青[7]（2007）在《高性能足金和925银强化机制与抗腐蚀行为的研究》文中进行了进一步梳理本文综述了金银的合金化行为、金银及其合金的腐蚀行为、银及其合金抗变色技术的研究进展与足金和925银的研究现状。在此基础上,采用氩气保护中频感应熔炼和铁模浇铸制备了2种Au-Ti（-Y）系足金,采用氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼制备了14种Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银,并系统探讨了Au-Ti（-Y）系足金的强化机制与Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银的显微组织、强化机制及其在37℃人造汗液和室温H2S气氛中的抗腐蚀行为,为开发高强度足金和综合性能好的925银提供一些理论参考。采用硬度测试、拉伸试验、光学显微分析（OM）和透射电子显微分析（TEM）等手段,探讨了Au-Ti（-Y）系足金的强化机制。结果表明,Au-Ti（-Y）系足金的基本强化方式包括细晶强化、固溶强化、加工硬化和时效沉淀强化。其中,Ti主要起细晶强化和时效沉淀强化的作用,且Ti含量高有利于获得好的时效沉淀强化效果;Y主要起细晶强化和固溶强化的作用。正是由于硬度和强度高,延性好,Au-Ti（-Y）系足金适合于制作以往只能用18K及其它低K金等才能制作的款式复杂且轻巧的饰品和宝石镶嵌件。采用硬度测试、差热分析（DTA）、差示扫描量热分析（DSC）、X射线衍射分析（XRD）、OM、扫描电子显微分析（SEM）、TEM和X射线能量色散谱分析（EDS）等手段,探讨了Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银的显微组织和强化机制。结果表明,Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银的显微组织与其成分、热处理工艺有关。Ag-7.5Cu合金的熔体流动性差,铸态组织不致密;经固溶+时效后析出α-Cu,但无浮凸组织形成。Ag-3.05.0Cu-2.54.5Zn、Ag-4.0Cu-2.5Zn-1.0Sn、Ag-4.0Cu- 1.53.1Zn-0.42.0In、Ag-4.0Cu-2.1Zn-1.0Sn-0.4In、Ag-4.0Cu-3.0Zn-0.5Ge、Ag-4.0Cu -3.0Zn-0.5Y、Ag-4.0Cu-3.0Zn-0.5Nd和Ag-4.0Cu-0.6Zn-1.5Sn-1.0In-0.2Ge-0.1Y-0.1Nd合金的熔体流动性好,铸态组织致密;经固溶+时效后沿晶界形成浮凸组织,浮凸组织的形成与β-Cu析出有关,但浮凸组织数量与925银的成分及时效温度、时效时间有关。并且,Ag-4.0Cu-3.0Zn-0.5Nd合金无论在哪种热处理状态下都出现富Cu富Nd相,Ag-4.0Cu-3.4Zn-0.1Si合金无论在哪种热处理状态下都出现富Cu富Si相。然而,Ag-4.0Cu-2.5Zn-1.0Ge合金的熔体流动性下降,铸态组织不致密;经固溶+时效后,无浮凸组织形成;无论在哪种热处理状态下,晶界都发生宽化,且Cu和Ge沿晶界偏析。Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银的强化方式主要是固溶强化、加工硬化和时效沉淀强化。为了使Ag-Cu-Zn系925银经固溶+时效后具有高的硬度值,Cu含量需高于3%。对于大多数含4.0%Cu的Ag-Cu-Zn（-Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银,固溶后合理的时效温度为200℃250℃;70%冷变形后合理的时效温度为150℃200℃。采用静态浸渍试验、动电位扫描、XRD、SEM、EDS和X射线光电子能谱分析（XPS）等手段,探讨了Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银在37℃人造汗液中的抗腐蚀行为、腐蚀产物的形成速率及覆盖率和抗变色能力。结果表明,Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银抗37℃人造汗液腐蚀的能力与热处理状态和成分有关,腐蚀形式主要是点蚀和应力腐蚀。在700℃固溶0.5h、250℃时效4h、70%冷变形和70%冷变形+200℃时效4h共4种热处理状态中,925银在70%冷变形状态下腐蚀快,在700℃固溶0.5h或250℃时效4h状态下腐蚀慢,但具体的抗腐蚀能力因成分而异。Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银在37℃人造汗液中腐蚀过程中表面腐蚀产物的形成速率及覆盖率和抗变色能力也与成分、热处理状态有关。在除70%冷变形状态之外的其它3种热处理状态下,Ag-4.0Cu-3.5Zn、Ag-4.0Cu-2.5Zn-1.0Sn、Ag-4.0Cu- 1.53.1Zn-0.42.0In和Ag-4.0Cu-2.1Zn-1.0Sn-0.4In合金在这3种热处理状态下在37℃人造汗液中表面均难以形成由AgCl和Ag2O组成的黑色腐蚀产物,抗变色能力好;Ag-7.5Cu、Ag-4.0Cu-2.53.0Zn-0.51.0Ge、Ag-4.0Cu-3.0Zn-0.5Y、Ag-4.0Cu-3.0Zn-0.5Nd和Ag-4.0Cu-0.6Zn-1.5Sn-1.0In-0.2Ge-0.1Y-0.1Nd合金,在某些热处理状态下易形成黑色腐蚀产物膜,抗变色能力差。采用静态气氛暴露试验、SEM、EDS和XPS等手段,探讨了250℃时效4h、70%冷变形+200℃时效4h状态Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银在室温H2S气氛中的抗腐蚀行为和抗变色能力。结果表明,Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银在室温H2S气氛中的抗腐蚀行为和抗变色能力主要与成分有关。Ag-4.0Cu-3.5Zn合金,在室温H2S气氛中因先形成白色ZnS而延缓了黑色Ag2S和Cu2S的形成,抗变色能力明显比Ag-7.5Cu合金好。Ag-4.0Cu-1.5Zn-2.0In、Ag-4.0Cu-2.1Zn-1.0Sn-0.4In、Ag-4.0Cu-2.53.0Zn-0.51.0Ge和Ag-4.0Cu-0.6Zn-1.5Sn-1.0In-0.2Ge-0.1Y-0.1Nd合金,在室温H2S气氛中因先形成白色ZnS、黄色SnS2、鲜黄色In2S3或灰色GeS2等硫化物而延缓了黑色Ag2S和Cu2S的形成,抗变色能力比Ag-4.0Cu-3.5Zn合金好。综合Ag-Cu（-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si）系925银的强化机制及其在37℃人造汗液和室温H2S气氛中的抗腐蚀行为可知,Ag-4.0Cu-1.5Zn-2.0In和Ag-4.0Cu-2.1Zn-1.0Sn-0.4In合金具有好的综合性能,不仅熔体流动性好,硬度高,且在37℃人造汗液中表面难以形成黑色腐蚀产物膜,在室温H2S气氛中抗硫化变色能力好。
沈丁杰[8]（2007）在《热处理工艺对925银合金显微组织和硬度的影响》文中提出本文对银的性质及应用、饰品用银合金的研究现状、银的合金化行为、形变热处理进行了综述。在此基础上提出了本文的研究目的,即通过在Ag925Cu合金中添加合金元素Zn、Sn和In制备新型925银合金,并研究热处理工艺对这些新型925银合金显微组织和硬度的影响,阐述其强化机制,以利于优化925银合金的成分和制定合理的热处理工艺。本文采用氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼制备了纯银及9种925银合金,并采用硬度测试、差热分析（DTA）、差示扫描量热分析（DSC）、光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、X射线衍射（XRD）等测试分析手段,研究了合金元素Zn、In和Sn及热处理工艺对Ag925Cu合金显微组织与硬度的影响,探讨了新型925银合金的强化机制。结果表明:（1）添加合金元素Zn、In和Sn,明显改善Ag925Cu合金熔体的流动性,获得致密的铸态组织,并降低合金熔体的表面张力,改善其填模性能。（2）合金元素Zn、In和Sn对925银合金的固溶强化效果均比合金元素Cu弱,并按顺序依次降低。为获得好的固溶强化效果,需提高Ag925合金中的Cu含量。（3）合金元素Cu含量高的Ag925CuZn合金、Ag925CuZnSn（与/或In）合金的时效强化效果好。并且,这些925银合金,固溶时效处理时需在150℃250℃温度区间时效、形变时效处理时需在150℃200℃温度区间时效,才能获得好的时效硬化效果。（4）合金元素Zn、In和Sn使Ag925Cu合金晶粒粗化,且不会大幅度提高Ag的层错能,有利于退火孪晶的形成。这些新型925银合金在200℃以上温度时效过程中,出现面心立方结构浮凸状组织,而未出现富Cu相（除Ag92.5Cu2.0Zn1.0Sn4.0合金外）。
吴双成[9]（2004）在《银合金装饰品的镀金工艺》文中进行了进一步梳理简介了银合金基体镀金的工艺流程、配方及工艺要点。氰化物预镀铜打底用以提高镀层与基体结合力 ,酸性光亮镀铜提高产品亮度 ;光亮镍镀层做防扩散层 ;酸性镀金代替碱性镀金可以提高金镀层的硬度和耐磨性。
夏传义[10]（1996）在《贵金属电镀技术发展动态》文中进行了进一步梳理以６４份参考文献综述了国内外贵金属镀覆的发展动态，简要介绍电镀、化学镀高速选择镀、脉冲电镀、激光镀等技术的应用。
二、银合金装饰品的镀金工艺（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、银合金装饰品的镀金工艺（论文提纲范文）
（1）电镀金工艺的研究与应用现状（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 电镀金工艺分类 |
| 2 电镀金工艺 |
| 2.1 氰化物镀金 |
| 2.2 柠檬酸盐镀金 |
| 2.3 亚硫酸盐镀金 |
| 2.4 乙内酰脲镀金 |
| 3 结语 |
（2）首饰材料间连接方式的优化设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 引言 |
| 1.1 选题背景与研究性质 |
| 1.2 研究目的与任务 |
| 2 首饰材料的分类与性质及其常用的连接方式 |
| 2.1 首饰材料的分类 |
| 2.2 首饰材料的性质及常用的连接方式 |
| 2.2.1 金属首饰材料 |
| 2.2.2 无机非金属材料的性质 |
| 2.2.3 有机材料的性质 |
| 3 首饰材料间连接方式的分类 |
| 3.1 按加工工艺分类 |
| 3.1.1 焊接 |
| 3.1.2 金银错工艺 |
| 3.1.3 铆接 |
| 3.1.4 粘接 |
| 3.1.5 钻孔连接 |
| 3.1.6 镶嵌 |
| 3.1.7 编织 |
| 3.1.8 螺旋连接 |
| 3.1.9 卡扣连接 |
| 3.1.10 榫卯连接 |
| 3.2 按表现形式分类 |
| 3.3 首饰材料与其连接方式的关系 |
| 4 首饰材料间连接方式的设计方法和要求 |
| 4.1 首饰材料间连接方式的优化思考 |
| 4.2 首饰材料间连接方式的设计要求 |
| 4.2.1 美观性 |
| 4.2.2 可佩戴舒适性 |
| 4.2.3 牢固性 |
| 4.2.4 工艺要求 |
| 4.2.5 成本 |
| 5 首饰材料间连接方式的优化设计 |
| 5.1 宝石镶嵌结构可拆卸连接方式的优化 |
| 5.1.1 宝石镶嵌结构可拆卸连接方式的基础结构 |
| 5.1.2 宝石镶嵌结构可拆卸连接方式的思考与讨论 |
| 5.1.3 宝石镶嵌结构可拆卸连接方式的实验探索 |
| 5.1.4 宝石镶嵌结构可拆卸连接方式的设计应用 |
| 5.2 宝石可拆卸连接方式的优化 |
| 5.2.1 宝石可拆卸连接方式的基础结构 |
| 5.2.2 宝石可拆卸连接方式的思考与讨论 |
| 5.3 金属与陶瓷、木材等材质连接方式的优化 |
| 5.3.1 金属与陶瓷、木材等材质连接方式的基础结构 |
| 5.3.2 金属与陶瓷、木材等材质连接方式的思考与讨论 |
| 5.3.3 金属和陶瓷、木材等材质连接方式的实验探索 |
| 5.3.4 金属与陶瓷、木材等材质连接方式的设计应用 |
| 5.4 球形材质与其他材质连接方式的优化 |
| 5.4.1 可拆卸宝石基础结构的延伸 |
| 5.4.2 球形材质与金属材质金属造型连接 |
| 5.4.3 球形宝石与其他材质榫卯结构连接 |
| 5.4.4 混凝土与球形材质连接的思考 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（3）金银饰品电镀中抛光工艺参数数学优化方法研究（论文提纲范文）
| 1 一种金银饰品电镀中抛光工艺参数优化方法 |
| 1.1 金银饰品电镀实验及镀后重要指标的提取 |
| 1.2 金银饰品抛光工艺参数数学优化选择的实现 |
| 2 实验结果与分析 |
| 3 结束语 |
（4）无氰金化合物分离纯化及应用性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 前言 |
| 1.1 黄金概况 |
| 1.1.1 黄金的需求现状 |
| 1.1.2 金的理化性质 |
| 1.1.3 黄金的主要应用 |
| 1.2 电镀金工艺 |
| 1.2.1 镀金液 |
| 1.2.2 电镀金 |
| 1.2.3 国内外无氰镀金的现状及发展趋势 |
| 1.3 金化合物的分离纯化 |
| 1.3.1 溶剂萃取法 |
| 1.3.2 吸附法 |
| 1.3.3 离子交换法 |
| 1.4 离子交换树脂 |
| 1.4.1 离子交换树脂的结构和特点 |
| 1.4.2 离子交换树脂的分类 |
| 1.4.3 离子交换树脂的作用 |
| 1.4.4 离子交换树脂的作用原理 |
| 1.4.5 离子交换树脂的应用 |
| 2 课题研究的内容及意义 |
| 2.1 课题研究的目的和意义 |
| 2.2 课题研究的内容 |
| 3 实验部分 |
| 3.1 实验条件 |
| 3.1.1 实验药品及材料 |
| 3.1.2 实验仪器 |
| 3.2 实验研究方法 |
| 3.2.1 无氰金液中的氯的去除实验 |
| 3.2.2 电镀金实验 |
| 3.2.3 结果分析与质量检验 |
| 4 实验结果与讨论 |
| 4.1 201×7(717)强碱性阴离子交换树脂交换溶液中氯离子的影响因素研究 |
| 4.1.1 吸附平衡时间 |
| 4.1.2 饱和交换容量 |
| 4.1.3 温度对树脂交换氯的影响 |
| 4.1.4 动态流速对氯交换的影响 |
| 4.1.5 动态条件下201×7(717)树脂的饱和交换容量 |
| 4.1.6 洗脱曲线 |
| 4.1.7 小结 |
| 4.2 201×7(717)强碱性阴离子交换树脂对氯离子交换过程的性能研究 |
| 4.2.1 等温吸附线 |
| 4.2.2 树脂的反应速率常数 |
| 4.2.3 热力学函数 |
| 4.2.4 小结 |
| 4.3 201×7(717)强碱性阴离子交换树脂对氯离子的交换行为及交换穿透曲线 |
| 4.3.1 流速对穿透曲线的影响 |
| 4.3.2 初始浓度对穿透曲线的影响 |
| 4.3.3 小结 |
| 4.4 201×7(717)强碱性阴离子交换树脂对无氰镀金液中氯离子的交换 |
| 4.4.1 交换平衡时间 |
| 4.4.2 温度对树脂去除金液中氯的影响 |
| 4.4.3 动态流速对氯的交换的影响 |
| 4.4.4 动态条件下201×7(717)树脂的饱和交换容量 |
| 4.4.5 洗脱曲线 |
| 4.4.6 小结 |
| 4.5 无氰电镀金工艺条件研究 |
| 4.5.1 电流密度的影响 |
| 4.5.2 电镀时间的影响 |
| 4.5.3 温度的影响 |
| 4.5.4 小结 |
| 5 实验效果对比分析 |
| 5.1 离子交换树脂法去除溶液中氯离子的对比分析 |
| 5.2 氯对镀金效果的影响分析 |
| 5.3 创新点 |
| 5.4 前景展望 |
| 6 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的主要学术成果 |
| 致谢 |
（5）论传统银饰和现代银饰的融合发展（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 引言 |
| 第2章 银饰概述 |
| 2.1 银及其主要特征 |
| 2.2 银饰浅析 |
| 2.3 少数民族银饰 |
| 2.3.1 云南地区少数民族银饰的特点 |
| 2.3.2 苗族银饰的特点 |
| 2.3.3 藏族银饰的特点 |
| 第3章 传统银饰 |
| 3.1 传统银饰的时代特征 |
| 3.1.1 商周及战国时代银首饰 |
| 3.1.2 秦汉时代银首饰 |
| 3.1.3 唐代银首饰 |
| 3.1.4 宋代银首饰 |
| 3.1.5 明代银首饰 |
| 3.1.6 清代银首饰 |
| 3.2 传统银饰特征 |
| 3.2.1 传统银饰种类 |
| 3.2.2 传统银饰造型 |
| 3.2.3 传统银饰的纹饰 |
| 3.2.4 传统银饰的工艺 |
| 3.2.5 传统银饰的材质搭配 |
| 3.2.6 传统银饰的功能 |
| 第4章 现代银饰 |
| 4.1 现代银饰概念 |
| 4.2 现代银饰特征 |
| 4.2.1 现代银饰种类 |
| 4.2.2 现代银饰的造型 |
| 4.2.3 现代银饰的纹饰 |
| 4.2.4 工艺特征 |
| 4.2.5 现代银饰的材质搭配 |
| 4.2.6 现代银饰的功能 |
| 4.3 现代银饰的主题 |
| 4.3.1 自然类 |
| 4.3.2 传统文化类 |
| 4.3.3 科技类 |
| 4.3.4 生活类 |
| 4.3.5 趣味文化、休闲文化在银首饰中的应用 |
| 4.3.6 追求个性和唯美情趣 |
| 4.3.7 其他领域 |
| 第5章 传统银饰与现代银饰的融合发展 |
| 5.1 银饰文化的继承 |
| 5.1.1 银饰纹饰继承 |
| 5.1.2 银饰工艺继承 |
| 5.2 银饰文化的发展与创新 |
| 5.2.1 银饰纹饰的发展与创新 |
| 5.2.2 银饰加工工艺的发展与创新 |
| 5.2.3 文化传承 |
| 第6章 现代银饰设计与创作实践 |
| 6.1 动物造型银饰实例 |
| 6.1.1 象纹手链 |
| 6.1.2 蝶形银吊牌 |
| 6.1.3 米琪衣扣 |
| 6.1.4 珐琅彩海星胸针 |
| 6.2 植物造型银饰实例 |
| 6.2.1 四叶草对戒 |
| 6.2.2 花丝尾戒 |
| 6.3 静物造型银饰实例 |
| 6.4 几何造型银饰实例 |
| 6.4.1 叶形银耳坠 |
| 6.4.2 花丝银戒 |
| 6.5 故事传说造型银饰实例 |
| 6.5.1 圣甲虫银坠饰 |
| 6.5.2 秋叶吊坠 |
| 6.5.3 海豚吊坠 |
| 6.6 纹饰综合利用银饰实例（几何纹-卷草纹-动物纹） |
| 6.7 纹饰转换利用银饰实例（几何形-自然形） |
| 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（6）无氰电镀22K金—铜合金工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 引言 |
| 1 绪论 |
| 1.1 合金电镀的概述 |
| 1.2 金属的共沉积 |
| 1.2.1 金属共沉积的条件 |
| 1.2.2 金属共沉积的类型 |
| 1.2.3 影响金属共沉积的因素 |
| 1.3 镀金及其合金的应用 |
| 1.3.1 金的物理、化学性能 |
| 1.3.2 金及其合金镀层的应用 |
| 1.4 镀金合金的研究进展 |
| 1.4.1 镀金及其合金发展概况 |
| 1.4.2 金合金镀层性能 |
| 1.4.3 K金的工艺配方和操作条件 |
| 1.5 镀金及其合金添加剂研究进展 |
| 1.5.1 含氰化物镀液添加剂的研究进展 |
| 1.5.2 无氰化物镀液添加剂的研究进展 |
| 1.6 镀金及其合金发展趋势 |
| 1.6.1 高速镀、脉冲镀、选择镀和激光镀等方法更加成熟 |
| 1.6.2 向无氰、环保的镀液方向发展 |
| 1.6.3 向高性能二元以及多元合金发展 |
| 1.7 本课题的提出及研究内容 |
| 2 无氰电镀金─铜合金工艺研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验设备及装置 |
| 2.2.1 实验设备 |
| 2.2.2 实验装置 |
| 2.3 实验材料及工艺流程 |
| 2.3.1 试验材料 |
| 2.3.2 工艺流程 |
| 2.4 原料的制备和镀液的配制 |
| 2.4.1 亚硫酸金钠的制备 |
| 2.4.2 二乙基三胺五乙酸铜钠溶液的制备 |
| 2.4.3 镀液的组成 |
| 2.4.4 镀液中各成分的作用 |
| 2.4.5 镀液的配制 |
| 2.4.6 镀液的维护 |
| 2.5 试验方法 |
| 2.5.1 镀层性能测试方法 |
| 2.5.2 镀液性能测试方法 |
| 2.6 施镀工艺 |
| 2.6.1 工艺配方及操作条件 |
| 2.6.2 DTPA含量对镀层性能的影响 |
| 2.6.3 氯化铜含量对镀层性能的影响 |
| 2.6.4 电流密度对镀层性能的影响 |
| 2.6.5 温度对镀层性能的影响 |
| 2.7 镀层性能测试 |
| 2.7.1 镀层外观 |
| 2.7.2 镀层宏观和微观形貌 |
| 2.7.3 镀层厚度 |
| 2.7.4 镀层显微硬度 |
| 2.7.5 镀层金含量 |
| 2.7.6 镀层结合力和耐蚀性测试 |
| 2.8 镀液性能测试 |
| 2.8.1 稳定性 |
| 2.8.2 分散能力 |
| 2.8.3 深镀能力 |
| 2.9 本章小结 |
| 3 亚硫酸盐电解液电镀22K金-铜工艺研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 正交试验设计 |
| 3.3 正交试验结果与讨论 |
| 3.3.1 优选正交试验 |
| 3.3.2 优选试验镀层的基本性能 |
| 3.3.3 镀层的宏观和微观形貌 |
| 3.3.4 镀层的表面光泽 |
| 3.3.5 优选试验镀液的性能 |
| 3.4 光亮剂的影响 |
| 3.5 稳定剂的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 |
| 致谢 |
（7）高性能足金和925银强化机制与抗腐蚀行为的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 本文的背景和意义 |
| 1.2 金银的合金化行为 |
| 1.2.1 金的合金化行为 |
| 1.2.2 银的合金化行为 |
| 1.3 金银及其合金的腐蚀行为 |
| 1.3.1 金银的电化学特性 |
| 1.3.2 金银及其合金的腐蚀行为 |
| 1.3.3 金银及其饰品合金的变色行为 |
| 1.4 银及其合金抗变色技术的研究进展 |
| 1.4.1 合金化 |
| 1.4.2 表面处理 |
| 1.4.3 缓蚀处理 |
| 1.5 足金的研究进展 |
| 1.6 925 银的研究进展 |
| 1.7 本文的研究内容 |
| 2 Au-Ti(-Y)系足金强化机制的研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 试验材料的制备 |
| 2.2.1 成分设计 |
| 2.2.2 氩气保护中频感应熔炼 |
| 2.2.3 热处理 |
| 2.3 试验方法与试验设备 |
| 2.3.1 硬度测试 |
| 2.3.2 拉伸试验 |
| 2.3.3 OM 观察 |
| 2.3.4 TEM 观察 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.5 小结 |
| 3 Ag-Cu(-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si)系925 银显微组织和强化机制的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 试验材料的制备 |
| 3.2.1 成分设计 |
| 3.2.2 氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼 |
| 3.2.3 热处理 |
| 3.3 试验方法与试验设备 |
| 3.3.1 硬度测试 |
| 3.3.2 热分析 |
| 3.3.3 XRD 分析 |
| 3.3.4 OM 观察 |
| 3.3.5 SEM 观察与EDS 分析 |
| 3.3.6 TEM 观察与EDS 分析 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 Ag-7.5Cu 和Ag-3.0～5.0Cu-2.5～4.5Zn 合金的显微组织和强化机制 |
| 3.4.2 Ag-4.0Cu-1.5～3.1Zn-0.4～2.0(In, Sn)合金的显微组织和强化机制 |
| 3.4.3 Ag-4.0Cu-2.5～3.0Zn-0.5～1.0Ge 合金的显微组织和强化机制 |
| 3.4.4 Ag-4.0Cu-3.0Zn-0.5(Y, Nd)合金的显微组织和强化机制 |
| 3.4.5 Ag-4.0Cu-3.4Zn-0.15i 合金的显微组织和强化机制 |
| 3.4.6 Ag-4.0Cu-0.6Zn-1.5Sn-1.01In-0.2Ge-0.1Y-0.1Nd 合金的显微组织和强化机 |
| 3.5 小结 |
| 4 Ag-Cu(-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si)系925 银在37℃人造汗液中抗腐蚀行为的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 试验方法与试验设备 |
| 4.2.1 人造汗液的配制 |
| 4.2.2 静态浸渍腐蚀试验 |
| 4.2.3 动电位扫描 |
| 4.2.4 XRD 分析 |
| 4.2.5 SEM 观察与EDS 分析 |
| 4.2.6 XPS 分析 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 Ag-7.5Cu 和Ag-4.0Cu3.5Zn 合金在37℃人造汗液中的抗腐蚀行为 |
| 4.3.2 Ag-4.0Cu-1.5～3.1Zn～0.4～2.0(Sn, In)合金在37℃人造汗液中的抗腐蚀行为 |
| 4.3.3 Ag-4.0Cu-2.5～3.0Zn～0.5～1.0Ge 合金在37℃人造汗液中的抗腐蚀行为 |
| 4.3.4 Ag-4.0Cu-3.0Zn-0.5(Y, Nd)合金在37℃人造汗液中的抗腐蚀行为 |
| 4.3.5 Ag-4.0Cu-3.4Zn-0.1Si 合金在37℃人造汗液中的抗腐蚀行为 |
| 4.3.6 Ag-4.0Cu-0.6Zn-1.5Sn-1.01In-0.2Ge-0.1Y-0.1Nd 合金在37℃人造汗液中的抗腐蚀行为 |
| 4.4 小结 |
| 5 Ag-Cu(-Zn, Sn, In, Ge, Y, Nd, Si)系925 银在室温H_2S 气氛中抗腐蚀行为的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 试验方法与试验设备 |
| 5.2.1 H_2S 气氛暴露试验 |
| 5.2.2 SEM 观察与EDS 分析 |
| 5.2.3 XPS 分析 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 Ag-7.5Cu 和Ag-4.0Cu-3.5Zn 合金在室温H_2S 气氛中的抗腐蚀行为 |
| 5.3.2 Ag-4.0Cu-1.5～3.1Zn-0.4～2.0(Sn, In)合金在室温H_2S 气氛中的抗腐蚀行为 |
| 5.3.3 Ag-4.0Cu-2.5～3.0Zn-0.5～1.0Ge 合金在室温H_2S 气氛中的抗腐蚀行为 |
| 5.3.4 Ag-4.0Cu-3.0Zn-0.5(Y, Nd)合金在室温H_2S 气氛中的抗腐蚀行为 |
| 5.3.5 Ag-4.0Cu-3.4Zn-0.1Si 合金在室温H_2S 气氛中的抗腐蚀行为 |
| 5.3.6 Ag-4.0Cu-0.6Zn-1.5Sn-1.01In-0.2Ge-0.1Y-0.1Nd 合金在室温H_2S 气氛中的抗腐蚀行为 |
| 5.4 小结 |
| 6 全文总结 |
| 6.1 全文结论 |
| 6.2 本文创新之处 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读博士学位期间发表的论文和着作目录 |
（8）热处理工艺对925银合金显微组织和硬度的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题的目的和意义 |
| 1.2 银的性质及其应用 |
| 1.2.1 银的物理性质 |
| 1.2.2 银的化学性质 |
| 1.2.3 银的力学性质 |
| 1.2.4 银的用途 |
| 1.3 饰品银合金的研究现状 |
| 1.4 银的合金化行为 |
| 1.5 形变热处理 |
| 1.6 本课题研究采用的技术路线 |
| 2 925 银合金的熔炼 |
| 2.1 925 银合金的熔炼 |
| 2.1.1 成分设计 |
| 2.1.2 原料 |
| 2.1.3 配料 |
| 2.1.4 氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.3 小结 |
| 3 热处理工艺对925 银合金显微组织和硬度的影响 |
| 3.1 热处理工艺 |
| 3.2 测试分析方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 固溶处理对925 银合金显微组织和硬度的影响 |
| 3.3.2 固溶时效处理对925 银合金显微组织和硬度的影响 |
| 3.3.3 冷变形处理对925 银合金显微组织和硬度的影响 |
| 3.3.4 变形时效处理对925 银合金显微组织和硬度的影响 |
| 3.4 小结 |
| 4 全文总结 |
| 4.1 全文主要结论 |
| 4.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文 |
（9）银合金装饰品的镀金工艺（论文提纲范文）
| 1 前 言 |
| 2 工艺流程及控制要点 |
| 2.1 刷 光 |
| 2.2 化学除油 |
| 2.3 稀NaCN活化 |
| 2.4 氰化镀铜、光亮酸性镀铜、光亮镀镍 |
| 2.5 镀 金 |
四、银合金装饰品的镀金工艺（论文参考文献）
- [1]电镀金工艺的研究与应用现状[J]. 刘建祥,安茂忠,浦建堂,周磊,王晓. 材料保护, 2020(08)
- [2]首饰材料间连接方式的优化设计[D]. 杨榕. 中国地质大学(北京), 2019(02)
- [3]金银饰品电镀中抛光工艺参数数学优化方法研究[J]. 刘志红,刘明明. 科技通报, 2017(07)
- [4]无氰金化合物分离纯化及应用性能研究[D]. 徐天野. 中南林业科技大学, 2012(10)
- [5]论传统银饰和现代银饰的融合发展[D]. 陈国玲. 中国地质大学（北京）, 2010(08)
- [6]无氰电镀22K金—铜合金工艺研究[D]. 潘剑灵. 大连理工大学, 2008(09)
- [7]高性能足金和925银强化机制与抗腐蚀行为的研究[D]. 杨青青. 华中科技大学, 2007(05)
- [8]热处理工艺对925银合金显微组织和硬度的影响[D]. 沈丁杰. 华中科技大学, 2007(05)
- [9]银合金装饰品的镀金工艺[J]. 吴双成. 电镀与精饰, 2004(01)
- [10]贵金属电镀技术发展动态[J]. 夏传义. 电镀与涂饰, 1996(04)