一、用于射频通信领域的3-D MEMS电感设计（论文文献综述）
谷阶平[1]（2021）在《用于移动通信的体声波滤波器芯片研究》文中研究表明滤波器用于保留特定频段内的信号,将带外干扰和噪声滤除,是射频前端的重要器件,也是移动通信系统的重要组成部分。随着移动通信系统的发展日异月新,对移动终端中射频模块中的基础单元提出更高要求。滤波器件作为无线电系统中用于选频并且衰减其他频谱资源的装置,其性能优劣往往会对系统的整体性能起决定性作用。薄膜体声波谐振器（Film Bulk Acoustic Resonator,FBAR）可工作在较高频率,具有高Q值、小体积、大功率容量等特点。FBAR构成的一系列高性能滤波器件是目前以及将来在通信系统中提升频谱效率的基本保证。因此,对由FBAR所构成的体声波滤波器（Bulk Acoustic Wave,BAW）的研究,显然成为一项兼具理论意义和实用价值的重要课题。本论文基于FBAR设计高性能BAW滤波器,主要研究内容包括以下几个方面:1.基于FBAR的改进的Mason模型,提出了一套完整的体声波滤波器的设计方法和设计流程,包括设计指标（Spec）制定、电路结构设计、电路仿真优化、Layout版图设计及Chip Die仿真、Laminate基板设计、声-电磁联合（EM）仿真、功率容量分析。2.根据所提出的滤波器的设计方法和设计流程设计一款倒装型的N41120MHz（2535MHz-2655MHz）频段的体声波滤波器,对所设计的滤波器进行电路仿真和EM仿真对比分析。3.根据所提出的滤波器的设计方法和设计流程设计一款键合线型的2.4 GHz Wi-Fi（2402.5 MHz-2481.5 MHz）频段的体声波滤波器。对所设计的滤波器进行工艺流片、测试及实测对比分析。
汪弈舟[2]（2021）在《基于可见光的无线通信收发链路设计与实现》文中认为由于发光二极管（LED）高能效、耐用性和低成本的优势在市场中被广泛应用,引发了对使用LED进行光调制数据通信应用的研究。同时,由于光信道具有提供几个THz带宽的能力,可见光通信（VLC）有望未来与传统射频（RF）通信共存,作为对高速无线通信需求的可靠解决方案。目前,VLC的研究重点在于短距离高数据速率传输,但缺乏对民用、工业级应用场景的实用性研究,其中一个主要因素是缺乏通用性与易升级可见光通信平台。本文针对这一现状,借鉴软件无线电（SDR）思想设计了一种可软件定义可见光通信（SDVLC）的收发链路,研究内容主要包括以下几点:1.研究大功率LED和PIN光电二极管的电气特性作为模拟收发功能模块设计依据;基于可见光视距信道模型,通过仿真分析光路传输特性并以此作为光路设计依据。2.针对LED和PIN电气特性,设计实现了一种适合大功率、高带宽、可传输线性光信号的模拟收发链路。其中大功率LED线性驱动电路和线性光电接收电路完成光通信中基础的光收发功能;链路中LC滤波电路具有高滚降、低损耗特点,并实现了一种应用于滤波电路中n H级精密射频电感的手工制作与测量方法;链路中实现的桥T均衡和线性放大模块电路可用于模拟均衡,能有效补偿可见光模拟链路传输后的信道带宽与信号功率。3.设计了基于Zynq和高性能双通道14bit×250MSPS ADC、16bit×500MSPS DAC组成的数字平台,实现了可软件定义、灵活配置的数字化功能,并详述了高速数字链路设计的关键点、难点及优化方案。4.搭建了测试平台,对系统链路进行了有效测试,验证了各模块工作性能,实现了10m距离的稳定文件传输功能。本课题所设计实现的软件定义可见光收发链路具有成本可控、运行稳定、实用性强、易维护升级等优势,为可见光通信实用推广应用提供了有效参考方案。
张旭尧[3]（2021）在《基于金属微同轴结构的微波滤波器设计及制备》文中研究说明随着5G技术逐步走向成熟,与高频频带适配的相关微波射频器件的需求也日益增长,其中微波滤波器的结构设计及性能优化成为当今射频通信领域内的重要研究课题之一,滤波器的作用是保留特定频段内的信号,滤除特定频段外的信号,从而提高信号的信噪比。其结构尺寸小型化,矩形系数、回波损耗、品质因数、带外抑制、插入损耗等一系列参数的优化逐渐成为研究热点,在星地通信、军事装备、航空航天、商用通信等领域有着广泛的应用。本课题在针对微波滤波器的设计原理及其目前结构形式的利弊进行研究分析后,基于金属微同轴结构,设计了一种短截线形式的高频带通滤波器,其中心频率为28GHz,通带内3d B相对带宽为20.3%,完成了带通滤波器器件的设计分析、仿真优化、制版加工和测试对比等工作,主要内容包括金属微同轴结构滤波器模型搭建及仿真优化、具体加工工艺的确定及改进、实验测试平台的搭建及校准等部分。首先进行滤波器的设计及仿真,基于金属微同轴结构的微波滤波器主要由内导体、外导体及绝缘支撑材料组成,其中内导体用于电磁波的传输;外导体接地,为内导体提供屏蔽环境;绝缘支撑材料在分隔内外导体、为内导体的电磁信号传输提供以空气为介质的同时,也为内导体提供稳定的支持力。具体器件结构通过Advanced Design System（ADS）和High Frequency Structure Simulator（HFSS）等软件进行设计及仿真优化,实现既定微波滤波器参数要求,通带内最小插入损耗大于-1.19d B,在大于38GHz和小于18GHz的频段带外抑制分别小于-47d B和-30d B。其次,确定滤波器结构及具体尺寸后,使用L-edit软件,基于微波滤波器三维模型分层绘制加工掩模版,后经过光刻、电镀、化学机械抛光（Chemical Mechanical Polish,CMP）等加工工艺实现基于Poly Strata工艺的金属微同轴结构微波滤波器的器件实物制作。最后利用高频探针台及网络分析仪进行微波滤波器性能测试及分析,将测试出的S参数与两次仿真的结果进行对比,主要对比插入损耗、回波损耗、带外抑制及相对带宽等关键参数最终得到满足现阶段实际使用场景的金属微同轴结构微波滤波器,验证本文微波滤波器设计的合理性。
朱旭[4]（2021）在《基于可控电磁耦合的可重构电路研究》文中研究表明在民用消费电子领域,小型化且低成本的多模、多频、多功能一体化前端模块已成为一大核心需求。同样,在军用电子领域,现有电子装备平台需要完成多种技术任务,可重构一体化电子系统是提高现代电子装备平台对通信系统集成度的一个有效方案。在射频前端及相控阵系统中,滤波器、功率分配电路（包括同相,反相功分器,耦合器）、移相器等功能电路被大量应用。因此,融合频率选择、功率分配、相位控制的多功能电路是一体化电子研究领域的一个重要方向。在射频收发系统中,使用可重构滤波器代替多个分立的固定频率滤波器,可以大幅减少滤波器数量,并且能够在不同需要和标准之间进行灵活的配置。为此,本文通过在单一电路中实现功能可重构与频率可重构的融合,提出了集成可重构滤波功能的可重构同相、反相滤波功分电路,可重构滤波耦合器,可重构滤波移相器和可重构滤波波束形成网络等一系列多功能可重构滤波电路设计方法,简化了整体的电路结构,从而能够有效减小通信系统的尺寸与损耗。具体的研究内容包括以下四个部分:1.针对现有可重构滤波反相功分器（简称滤波巴伦）以及可重构滤波同相功分器（简称滤波功分器）彼此相互独立,功能集成度低以及任意功分比输出时滤波功分电路输出匹配与隔离度不理想的问题,提出了一种基于可控电磁耦合技术的多功能滤波电路设计方法。该电路实现了同相滤波功分响应与反相滤波功分响应（或称滤波巴伦响应）的集成,并通过加载可控电长度隔离网络,有效改善了电路的输出匹配与隔离度。为了实现谐振器间耦合性质的转换,首先对不同谐振器耦合单元的场分布进行研究,使用了一种加强固有电感耦合的谐振器排列方式,并通过在耦合单元电场最强处加载附加电容的方式改变谐振器间的电磁耦合性质。紧接着,根据不同耦合拓扑与不同输出响应的对应关系,通过调节谐振器间加载电容的大小实现巴伦滤波器与功分滤波器的相互转换。最后,通过对任意功分比下三端口无耗同相、反相功分器以及具备理想隔离及全部端口匹配的有耗同相、反相功分器的散射矩阵、传输矩阵的推导、分析与对比,得出了改善电路隔离度与输出匹配所需的隔离网络实现条件并依此设计了一款可重构隔离网络。经测试,所设计的电路可在1～1.3GHz的通带调节范围内实现滤波反相功分器与滤波同相功分器的自由转换,加载隔离网络后的电路隔离度提升了12 d B。2.针对现有可重构耦合器功能单一,无法集成两种以上工作模式的问题,提出了一种集成可调滤波响应的可重构滤波耦合器设计方法,实现了滤波分支线电桥与滤波环形电桥的功能集成。通过研究不同特征阻抗的四分之一波长传输线与不同等效特性阻抗的J变换器的对应关系以及不同等效特性阻抗的J变换器与准切比雪夫响应下谐振器间耦合系数的对应关系,给出了可重构滤波耦合器的实现条件以及不同滤波耦合器工作模式的转换途径,并基于电磁耦合可控的两组耦合单元完成电路实现。经测试,该电路可在1.2～1.6 GHz的通带调节范围内实现滤波分支线电桥与滤波环形电桥的相互转换,并且两种工作模式下的输出功分比均可任意调节。进一步的,通过控制谐振器间的耦合开关状态,该电路同时实现了从二阶滤波器到四阶滤波器的自由切换。3.针对传统矢量合成移相器存在固有损耗的问题,提出了一种基于矢量合成技术的低损耗滤波移相器设计方法。通过研究传统矢量合成移相器固有损耗的产生原因,提出采用完全对称的电路结构去除因合成信号的非对称性产生的固有损耗。电路通过在可重构滤波分支线电桥的输入输出端分别加载宽带功分器以及功率合成器的方式实现电路的对称设计,并通过控制电桥的工作状态调节合成信号的相位。经测试,该滤波移相电路插入损耗小于4 d B,相位覆盖范围在1.05GHz～1.3 GHz的频率调节范围内超过300°。4.针对传统无源波束形成网络需要通过切换端口实现不同的扫描相位以及工作频率固定,频率选择性不佳的问题,提出了一种具有可调滤波响应以及连续扫描相位的1×4波束形成网络设计方法。电路采用一个三端口滤波功分/差分移相器（或称1×2滤波波束形成网络）与一对小型化三端口宽带移相功分器级联实现,通过前后两级移相功分器输出相差的合理分配实现四路输出信号扫描相位的连续调节。作为1×4波束形成网络的电路核心,1×2滤波波束形成网络采用可重构同相、反相滤波功分器与宽带分支线电桥级联构成,通过运用矢量合成技术,避免了传统滤波差分移相器对级联移相器性能的依赖,提升了输出信号相差调节范围。经测试,设计的馈电网络在1 GHz～1.3 GHz内的扫描相位实现了0°到180°的任意调节。最后,连接一组基于八木天线的改进型四单元宽带天线阵列,构成波束可重构相控阵天线。经测试,该相控阵天线实现了-90°～90°的全向扫描。
曾鑫伟[5]（2021）在《基于LF的卡口人员无感进出检测系统的设计与实现》文中进行了进一步梳理随着我国新高考试点改革的推进,全新选科模式使高中实施走班制教学成为大势所趋,走班考勤难题亟待解决,学校希望引进智能卡口人员进出检测系统检测学生进出教室位置情况服务于学生走班考勤管理工作。现有进出检测系统存在检测效率慢、准确性较差以及带卡考勤标签卡续航能力不够等问题,因此学校迫切需求高效准确、高续航可靠卡口人员无感进出检测系统。针对上述需求,本文设计了基于低频的卡口人员无感进出检测系统,突破了卡口区域人员精确进出定位技术和定位信息快速交互技术,实现了对卡口区域密集人群的低功耗、高效准确进出检测。本文主要工作包括:1、针对卡口区域金属门电磁干扰和复杂环境带来的进出定位失准问题,提出了一种基于RSSI测距误差修正的融合定位算法,可以实现对卡口区域携卡人员进出准确定位,与低频RSSI定位算法相比解决了其卡口中间区域定位盲区问题,较于极大似然估计和三角质心等定位算法大幅提升进出定位准确率。2、针对卡口基站和多标签卡定位信息通信冲突问题,设计了一种BTF空口通信协议,利用时分多址、优化低频帧结构方法解决了标签卡唤醒冲突问题,利用频分加时分多址结合帧时隙ALOHA方法配置标签入网时隙、避免竞争解决了多标签读取冲突问题,实现了卡口区域定位信息快速交互。3、针对学校的对于进出检测系统需求,设计了系统的总体方案并进行可行性论证,包括:系统架构设计、检测流程设计、检测系统各模块软硬件设计,通讯协议以及定位算法设计,最终研制出卡口人员无感进出检测系统样机,实现卡口区域密集人群的高效进出检测。以上工作,已通过真实教室卡口环境的功能测试和性能测试的实地实验,全方面验证了样机系统的可行性。在400次人员进出检测实验验证下,可以实现95%以上准确率,并且标签卡可以达到6个月以上超长续航,系统反应时间小于500ms,对于新高考学校解决学生走班考勤问题具有十分重要的意义。此外应四相公司矿井资产管理项目需求,开展实地测试,达到与以上相同的效果,用于煤矿领域解决设备管理混乱问题具有重要价值。
章佑鹏[6]（2021）在《RDSS终端高功率高效率功率放大器芯片设计》文中认为随着第三代北斗系统正式组网,我国已经实现了真正意义上的全球导航系统。北斗系统的定位和短报文服务对卫星通信导航终端设备的传输距离、功耗、信号质量都有着更高的要求。因此,功率放大器作为决定终端信号处理能力的主要器件,需要更高的输出功率、效率以及更好的线性度。由此,为解决功率放大器的效率、功率以及线性度三者相互制约难以兼顾的问题,本文针对性地研究了一种应用于卫星无线电定位系统（Radio Determination Satel-lite System,RDSS）的高功率高效率功率放大器芯片,具有良好的工程应用参考价值。本文首先基于InGaP/GaAsHBT MMIC工艺设计了5W RDSS功率放大器裸片（DIE）,进而采用片外功率合成技术和LGA封装技术设计了10W RDSS功率放大器芯片。本文主要研究工作如下:1、完成5W RDSS功放DIE电路以及版图设计:确定放大器结构,完成各级HBT管芯设计,设计片上匹配电路和稳定性电路,并基于镜像电流源结构,设计自适应线性化温度不敏感偏置电路,解决由温度上升和输入功率增加导致的偏置点漂移问题,提高线性度;2、完成10W RDSS功放芯片电路以及版图设计:研究正交功率合成技术,基于±45°相移设计功率分配、合成网络,使上下支路的放大器工作在正交状态,提高负载失配的容忍度,改善输出端口驻波特性。基于谐波抑制技术,设计片外输出匹配电路,抑制功放高次谐波,提高效率;3、基于ADS、HFSS和ANSYS平台,设计出基于LGA封装的10W RDSS功率放大器芯片,并对其进行电路、电磁、热学特性的迭代优化仿真。该芯片工作于1.6～1.65GHz,在集电极-发射极偏置电压为5V时,线性增益为38.177dB,增益平坦度为±0.11dB,频带内输入驻波比小于1.17:1,输出驻波比小于1.52:1,P1dB=40.336dBm,PSAT=41.06dBm,PAE@P1dB≥32.69%,PAE@PSAT≥35.17%,IMD3≤-36.628dBc@(P2tone1dB-3dB),芯片尺寸为6mm×6mm×1mm。本文设计的10W RDSS功率放大器芯片在高输出功率条件下也能保证热稳定性,对负载失配有一定的容忍度,前仿、后仿结果表明该芯片达到设计指标,兼具良好的功率、效率和线性度特性。
闫冬[7]（2020）在《集成可见光通信系统中关键技术的研究》文中进行了进一步梳理可见光通信技术具有频谱资源丰富、保密性好、无电磁干扰、可与现有照明网络结合、成本低等优点,成为了国内外研究的热点。集成电路在成本、尺寸、功耗、可靠性等方面都优于板级模块。可见光通信技术要进一步推广和普及,设计可见光通信专用芯片已经是亟待解决的问题。本文针对可见光通信系统中集成电路的关键技术展开研究,内容包括研究可见光通信系统中带宽与噪声的关系、荧光粉型白光LED专用调制驱动芯片的设计、集成可见光探测器芯片和全集成可见光通信接收机芯片的设计、最终实现全集成可见光通信系统。采用UMC 0.18μm CMOS工艺,完成了流片验证工作。本文主要完成了如下工作:1.分析了可见光通信系统中带宽与噪声的关系。首先,设计了板级可见光通信收发模块,通过预加重和后均衡技术,将白光LED的带宽从3MHz拓展到了200MHz。然后,通过对采用不同频率拓展技术的可见光通信系统进行建模和分析,得出结论:当谐振频率相同时,如果信噪比高,采用后均衡或者预加重的带宽拓展效果是一样的,同时采用预加重和后均衡技术的系统其带宽是只采用一种带宽拓展技术的系统的2倍;如果信噪比低,那么采用预加重的系统比采用后均衡的系统的噪声性能好很多。不论何种信噪比情况,只采用有源预加重模块的可见光通信系统其噪声性能都较好。最后,通过实验验证了我们得出的结论。2.荧光粉型白光LED调制驱动芯片。针对白光LED带宽有限的问题,通过模拟有源预加重和剩余载流子抽取技术的使用,成功地将白光LED的带宽从3MHz拓展到了80MHz。基于OOK调制的最高实时数据传输速率达到112Mbps,该速率下的误码率为1.04×10-3。针对集成电路设计中难以进行光学部分仿真的问题,提出了基于S参数的设计方法,提高了可见光通信专用芯片的仿真准确性,为后续的可见光通信专用芯片设计提供了一种简单可行的设计方案。3.可见光探测器芯片和全集成可见光通信接收机芯片。针对可见光通信自由空间信道的特性,设计了三款不同面积的可见光探测器,并对其性能进行测试和分析。综合考虑响应度和速率的折中关系,最终选定了150μm×150μm的探测器。基于对可见光探测器的研究,设计出了带有后均衡的全集成可见光通信接收机芯片。采用激光二极管作为测试光源,最终测得该芯片的带宽为420MHz。4.全集成可见光通信系统。基于上述的可见光通信收发芯片,搭建了全集成可见光通信系统。测得该系统的带宽为160MHz,基于OOK调制的最高实时数据传输速率达到120Mbps,该速率下的误码率为3.77×10-3。
袁朝城[8]（2020）在《基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器及其机器触觉应用》文中指出机器人市场对触觉传感技术有着巨大的需求,本文分析了国内外触觉传感器以及目标物体识别方法的研究现状,设计了一种新型的可应用于机器人触觉系统的基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器。该传感器可以测量目标物体的硬度和表面材质信息,器由一个以多孔聚合物PDMS（聚二甲基硅氧烷）为电容介质的电容传感器和单电级摩擦发电电极结构复合而成。其中单电级摩擦发电的摩擦层与电容的电介质层是通过将PDMS与NaCl的混合物填充经过巧妙设计的模具一体成型,再固化、盐析形成多孔PDMS结构,与带有三电极板的双面FPC（柔性电路板）进行粘合,得到可测量目标物体信息的复合触觉传感器。兼顾可应用于智能机械手臂上的复合传感器高灵敏度和压力测量量程以及结构耐用性等需求,本文提出了低成本、易控制、环保性高的制备柔性复合触觉传感器方法。对该柔性复合式传感器中的硬度测量原理和摩擦生电原理进行阐述。通过对复合传感器中的电容和摩擦电两个模块所获得的实验数据进行处理和分析,分别获得复合触觉传感器的应力-电容变化曲线和不同材料接触产生的摩擦电电压信息。当复合传感器与压头表面接触时的压力（压强）越大,电容变化量越大。当不同材质的物体与复合传感器接触时在摩擦电压信号上表现出明显的差异（主要表现在摩擦电电压大小以及正负方向）。该柔性复合传感器选择的制备参数为PDMS:NaCl=1:2,可测量范围在0-200 kpa,器件响应时间可达9ms,在循环3000次以上后仍然能够保持稳定的性能。本文在后续应用实验中搭建了智能触觉测量系统,该系统基于智能机械手臂和基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器开发。首先在大量实验下对系统进行调试分析从而把握抓取物体的程序参数设定,然后再进行现实场景抓握模拟实验,分别对常见球类（桌球,网球,训练球等）,以及常见水果（猕猴桃,柿子,芒果等）进行无伤害抓握识别或者水果生熟判断测试。通过综合分析抓握过程中的复合传感器两种电学信号（电容信号和摩擦电信号）得出实验结果:本课题的复合触觉传感器能够有效的识别与区分不同的被测物体种类的同时还能初步判断物体的硬度等级、目标物体是否损坏以及水果生熟与否。人类对目标物体识别是一个综合性的识别过程,为了缩进机器人触觉与人类触觉的差距,最后对机器人智能触觉系统的进一步研究开发提出展望。
秦瑞洁[9]（2020）在《基于柔性基板的高性能高可靠性RF MEMS器件研究》文中认为21世纪是信息化时代,随着通讯行业迅猛发展,通信手段不断提高,射频和微波领域内电子器件也备受关注,RF MEMS（射频微机电系统）器件因本身线性度高、损耗低、体积小等特点在信息、国防、医疗等方面都有广泛的应用。由于在机载、星载雷达和物联网通信系统中应用空间和应用环境越来越复杂,基于柔性基板的RF MEMS器件凭借其体积小、可弯曲等特点成为近年来的研究热点。目前主要的研究内容是围绕器件设计、制备和非弯曲下器件性能本身研究,很少有对弯曲条件下器件性能漂移做出理论分析和实验验证,更缺乏在弯曲条件下的预匹配设计使器件能在弯曲条件下性能得到优化。然而结合科研和工程应用实际需求,建立柔性RF MEMS器件对衬底弯曲响应的理论模型、对器件进行预匹配设计消除衬底弯曲带来的影响、根据理论模型进行仿真和实验验证等工作对于推动柔性RF MEMS器件的研究和应用都有着重要意义。本文从基于柔性基板的典型RF MEMS器件出发,建立不同弯曲条件下器件弯曲特性模型,探索在复杂环境下衬底弯曲对典型RF MEMS器件力学性能、微波性能和动态特性的影响。在对柔性RF MEMS器件的发展历程、应用场景进行分析和总结后,开展了以下工作:（1）建立基于柔性基板的典型RF MEMS器件二维和三维弯曲特性模型。根据不同典型器件的工作原理,建立弯曲后静电驱动开关力学性能、微波性能和动态特性模型,以及四端固定电容器在不同弯曲条件下的电容变化模型,并对典型RF MEMS器件在衬底弯曲后的主要参数进行提取分析,提出弯曲条件下RF MEMS开关的力学/微波预匹配设计方案。（2）根据基于柔性基板的典型RF MEMS器件弯曲理论模型,结合LCP工艺限制,确定几种典型RF MEMS器件的结构和尺寸,包括双端固支梁开关、悬臂梁开关、滤波器、电容器等,并对不同弯曲条件下典型RF MEMS器件进行力学性能和微波性能仿真,仿真结果与理论模型计算结果吻合良好。（3）对上述提出的典型RF MEMS器件进行版图设计与制备,在不同弯曲条件下进行样品的性能参数测试。测试结果表示,双端固支梁开关力学性能、微波性能、动态特性随衬底弯曲变化规律与理论模型一致,匹配结构在弯曲条件下明显改善了双端固支梁开关微波性能,不同弯曲条件下滤波器性能变化规律与仿真结果相符。本文建立了典型RF MEMS器件弯曲特性模型,首次提出了四端固定电容器在不同弯曲条件下三维弯曲理论模型,并设计出弯曲条件下的预匹配结构消除衬底弯曲对器件带来的影响,对典型RF MEMS器件进行了弯曲特性仿真、设计、制备以及实验验证。
石其坤[10]（2020）在《磁芯螺线管微电感器的多材料3D打印制备和性能研究》文中进行了进一步梳理直写式3D打印技术作为增材制造领域的重要分支,可用材料广泛,打印精度高,能够实现复杂三维结构的制造,在射频电路螺线管微电感器的制造方面展现了较大的优势。基于此本文制备了可用于直写3D打印的导电墨水以及软磁墨水,利用高精度的多材料直写3D打印机实现了螺线管结构微电感器的制造,经过测试该电感器能够满足射频电路的要求。本文主要研究工作如下:（1）制备了纳米银墨水,该墨水能够实现10μm精度的立体结构打印,在退火后具有良好的导电性;同时制备了铁氧体复合材料以及坡莫合金复合材料两种软磁材料,并对两种材料的性质进行了探究,作为用于直写3D打印的墨水,具有良好的流变学性能,固化后结构稳定,作为软磁材料具有较低的矫顽力以及剩余磁化强度,同时有效磁导率的工作频率范围在5-10 GHz。（2）提出了微米级精度的多材料打印定位方式,利用纳米银墨水作为导电墨水,利用软磁复合材料作为磁芯材料,以此实现了含磁芯螺线管微电感器的多材料3D打印,电感器结构可控（长宽均可在百微米尺度）,制备过程以及所需设备简单,能够满足射频电路对于集成化、小型化的要求。（3）根据多材料3D打印电感器结构以及磁芯材料的不同,电感器的电感值和品质因数也不相同,以铁氧体复合材料为磁芯的电感器的电感值在1.5-11 nH,谐振频率达到15 GHz,铁氧体复合材料磁芯的存在使得电感值在5 GHz范围内增加了20%左右;以坡莫合金复合材料为磁芯的电感器的电感值在3-42 nH,谐振频率达到12 GHz,坡莫合金复合材料磁芯的加入使得电感值增加了30%左右。
二、用于射频通信领域的3-D MEMS电感设计（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、用于射频通信领域的3-D MEMS电感设计（论文提纲范文）
（1）用于移动通信的体声波滤波器芯片研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究现状 |
| 1.3 研究内容及章节安排 |
| 1.4 本章小结 |
| 第二章 设计理论基础 |
| 2.1 FBAR的结构及工作原理 |
| 2.2 FBAR电路模型 |
| 2.2.1 Mason模型 |
| 2.2.2 BVD模型与MBVD模型 |
| 2.3 Mason模型的改进 |
| 2.4 BAW滤波器的结构及工作原理 |
| 2.4.1 滤波器的结构类型 |
| 2.4.2 梯形滤波器的工作原理 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 BAW滤波器芯片设计方法 |
| 3.1 滤波器设计指标确定 |
| 3.2 滤波器电路设计 |
| 3.2.1 谐振器参数确定 |
| 3.2.2 电路结构确定 |
| 3.3 滤波器优化设计 |
| 3.3.1 谐振器面积优化 |
| 3.3.2 Stack厚度优化 |
| 3.3.3 引入电感优化 |
| 3.4 三维仿真设计 |
| 3.4.1 Layout设计及Chip Die仿真 |
| 3.4.2 Laminate设计及EM仿真 |
| 3.5 功率容量仿真 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 N41_120MHz频段滤波器芯片设计 |
| 4.1 设计指标确定 |
| 4.2 电路设计 |
| 4.2.1 谐振器参数确定 |
| 4.2.2 电路结构确定 |
| 4.2.3 引入电感值确定 |
| 4.3 优化设计 |
| 4.3.1 滤波器的优化设计 |
| 4.3.2优化仿真结果 |
| 4.4 联合仿真 |
| 4.4.1 Layout设计及Chip Die仿真 |
| 4.4.2 Laminate设计及EM仿真 |
| 4.5 功率容量分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 2.4 GHz Wi-Fi频段滤波器芯片设计 |
| 5.1 设计指标确定 |
| 5.2 电路设计 |
| 5.2.1 谐振器参数确定 |
| 5.2.2 电路结构确定 |
| 5.2.3 引入电感值确定 |
| 5.3 优化设计 |
| 5.3.1 滤波器的优化设计 |
| 5.3.2 优化仿真结果 |
| 5.4 联合仿真 |
| 5.4.1 Layout设计及Chip Die仿真 |
| 5.4.2 Laminate设计及EM仿真 |
| 5.5 功率容量分析 |
| 5.6 流片测试结果分析 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
（2）基于可见光的无线通信收发链路设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 可见光研究背景与意义 |
| 1.2 可见光通信国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 白光LED的 VLC实用设计挑战 |
| 1.4 论文研究内容与组织结构 |
| 第二章 系统链路整体方案设计 |
| 2.1 链路方案设计思想 |
| 2.2 链路总体方案设计 |
| 第三章 可见光通信光路研究 |
| 3.1 LED器件选型与特性实测研究 |
| 3.1.1 发光LED选型 |
| 3.1.2 LED特性及实测研究 |
| 3.2 光电二极管器件选型与特性研究 |
| 3.2.1 光电二极管选型 |
| 3.2.2 PIN光电二极管特性研究 |
| 3.3 视距传输信道特性与优化 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 线性模拟收发链路设计与实现 |
| 4.1 模拟链路方案设计 |
| 4.2 LED线性驱动电路 |
| 4.2.1 LED线性驱动电路设计 |
| 4.2.2 LED线性驱动电路测试 |
| 4.3 光电接收电路 |
| 4.3.1 光电接收电路参数设计 |
| 4.3.2 光电接收电路仿真 |
| 4.3.3 PCB设计 |
| 4.4 LC低通滤波电路 |
| 4.4.1 滤波电路设计与参数计算 |
| 4.4.2 nH级线绕电感制作与实测 |
| 4.4.3 滤波电路测试 |
| 4.5 桥T均衡电路 |
| 4.6 线性放大电路 |
| 4.7 电源模块设计 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 软件定义数字链路设计与实现 |
| 5.1 数字链路实现平台与方案设计 |
| 5.1.1 数字链路实现平台 |
| 5.1.2 数字链路方案设计与实现 |
| 5.2 关键技术实现 |
| 5.2.1 系统时钟设计 |
| 5.2.2 SPI功能配置 |
| 5.3 高速ADC和 DAC设计与实现 |
| 5.3.1 高速DAC设计 |
| 5.3.2 高速ADC设计 |
| 5.4 链路优化设计 |
| 5.4.1 跨时钟域处理 |
| 5.4.2 时序约束 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 系统收发链路测试 |
| 6.1 模拟链路测试 |
| 6.1.1 光传输信道测试 |
| 6.1.2 补偿后模拟链路测试 |
| 6.2 数字链路测试 |
| 6.2.1 数字接收链路测试 |
| 6.2.2 数字发射链路测试 |
| 6.2.3 自回环测试 |
| 6.2.4 测试小结 |
| 6.3 系统测试 |
| 6.3.1 应用场景背景光噪声测试方法 |
| 6.3.2 系统传输测试 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 本文总结 |
| 7.2 下一步展望 |
| 参考文献 |
| 在学期间的研究成果 |
| 致谢 |
（3）基于金属微同轴结构的微波滤波器设计及制备（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.2.3 国内外文献综述的简析 |
| 1.3 论文主要研究内容 |
| 第2章 微波滤波器基本原理及设计方法 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 微波滤波器的基本原理 |
| 2.3 微波滤波器的分类 |
| 2.4 微波滤波器的性能指标 |
| 2.4.1 设计指标简介 |
| 2.4.2 本文带通滤波器设计指标 |
| 2.5 微波滤波器的设计方法 |
| 2.5.1 低通滤波器原型的设计 |
| 2.5.2 低通滤波器原型的变换 |
| 2.5.3 带通滤波器的实现 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 微波带通滤波器仿真及优化 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 ADS软件设计及仿真 |
| 3.2.1 短截线滤波器原理图设计及仿真 |
| 3.2.2 短截线滤波器原理图优化 |
| 3.2.3 短截线滤波器版图仿真及优化 |
| 3.3 HFSS软件设计及仿真 |
| 3.3.1 短截线滤波器三维模型建立 |
| 3.3.2 短截线滤波器三维模型仿真 |
| 3.3.3 短截线滤波器三维模型仿真优化 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 金属微同轴结构滤波器加工 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 滤波器接口结构优化 |
| 4.3 滤波器加工版图绘制 |
| 4.4 滤波器加工工艺 |
| 4.4.1 光刻工艺的实现 |
| 4.4.2 电镀工艺的实现 |
| 4.4.3 CMP工艺的实现 |
| 4.4.4 滤波器的释放 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 微波带通滤波器测试 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 微波滤波器测试设备 |
| 5.3 微波滤波器测试系统搭建 |
| 5.3.1 物理系统的搭建 |
| 5.3.2 探针测试系统校准 |
| 5.4 测试结果及分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（4）基于可控电磁耦合的可重构电路研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景以及研究意义 |
| 1.2 国内外研究动态 |
| 1.2.1 可重构滤波功分器国内外研究动态 |
| 1.2.2 可重构滤波耦合器国内外研究动态 |
| 1.2.3 可重构滤波移相电路国内外研究动态 |
| 1.2.4 可重构滤波波束形成网络国内外研究动态 |
| 1.3 研究内容 |
| 第二章 多功能可重构滤波功分器研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 频率、带宽可调的滤波同相、反相功分器设计 |
| 2.2.1 多功能滤波功分器耦合拓扑 |
| 2.2.2 耦合结构设计 |
| 2.2.3 电路设计流程 |
| 2.2.4 测试结果 |
| 2.2.5 结果对比 |
| 2.3 加载可调隔离网络的功能可重构滤波同相、反相功分器设计 |
| 2.3.1 隔离网络设计原理 |
| 2.3.2 加载隔离网络的可重构多功能滤波功分器设计 |
| 2.3.3 电路设计流程 |
| 2.3.4 测试结果 |
| 2.3.5 结果对比 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 多功能可重构滤波耦合器研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 可重构多功能滤波耦合器等效电路 |
| 3.2.1 滤波分支线电桥实现条件 |
| 3.2.2 滤波环形电桥实现条件 |
| 3.2.3 二阶双端口滤波模式实现条件 |
| 3.2.4 三阶双端口滤波模式实现条件 |
| 3.2.5 四阶双端口滤波模式实现条件 |
| 3.3 可重构多功能滤波耦合器电路实现 |
| 3.4 可重构多功能滤波耦合器设计流程 |
| 3.5 测试结果 |
| 3.5.1 k=1 时滤波环形电桥测试结果 |
| 3.5.2 k=1 时滤波分支线电桥测试结果 |
| 3.5.3 k =2 和k =4 时滤波环形电桥测试结果 |
| 3.5.4 k =2 和k =4 时滤波分支线电桥测试结果 |
| 3.5.5 二端口带通滤波器测试结果 |
| 3.6 结果对比 |
| 3.7 小结 |
| 第四章 可重构滤波移相器研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 低损耗矢量合成移相器电路拓扑 |
| 4.3 可重构滤波移相器等效电路与耦合拓扑 |
| 4.4 测试结果 |
| 4.4.1 可重构滤波分支线电桥测试结果 |
| 4.4.2 可重构滤波移相器测试结果 |
| 4.5 结果对比 |
| 4.6 小结 |
| 第五章 可重构滤波波束形成网络研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 频率、相位差连续可调的三端口滤波差分移相器设计 |
| 5.2.1 差分移相器电路拓扑与实现方式 |
| 5.2.2 测试结果 |
| 5.2.3 结果对比 |
| 5.3 改善输出匹配与隔离度的小型化三端口滤波差分移相器设计 |
| 5.3.1 改进的可重构隔离网络设计 |
| 5.3.2 改善隔离度的相差连续可调滤波差分移相器实现 |
| 5.3.3 测试结果 |
| 5.3.4 结果对比 |
| 5.4 扫描相位连续可调的可重构1×4 滤波波束形成网络设计 |
| 5.4.1 1×4 滤波波束形成网络架构分析 |
| 5.4.2 可重构滤波差分移相器设计 |
| 5.4.3 宽带差分移相器设计 |
| 5.4.4 可重构1×4 滤波波束形成网络测试结果 |
| 5.4.5 基于可重构1×4 滤波波束形成网络的相控阵天线研究 |
| 5.4.6 宽带四辐射单元线性天线阵列研究 |
| 5.4.7 相控阵天线测试方案 |
| 5.4.8 相控阵天线测试结果 |
| 5.4.9 结果对比 |
| 5.5 小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 本文主要创新点 |
| 6.2 未来工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（5）基于LF的卡口人员无感进出检测系统的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 国内外研究动态和发展趋势 |
| 1.2.1 人员进出检测系统研究动态 |
| 1.2.2 低频感应技术研究动态 |
| 1.3 本文主要研究内容 |
| 第二章 低频感应技术基础 |
| 2.1 低频电磁感应理论 |
| 2.1.1 电基本振子 |
| 2.1.2 场区域划分 |
| 2.2 低频定位原理与算法 |
| 2.2.1 低频定位原理 |
| 2.2.2 经典低频定位算法 |
| 2.3 影响低频定位性能的主要因素 |
| 2.3.1 非视距传播 |
| 2.3.2 其他电子设备干扰 |
| 2.3.3 接收端信号的场强分布 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 卡口人员无感进出检测系统总体方案设计 |
| 3.1 用户需求分析 |
| 3.2 系统总体设计 |
| 3.2.1 系统组成 |
| 3.2.2 工作原理和流程 |
| 3.3 系统性能指标论证 |
| 3.4 系统设计方案可行性论证 |
| 3.5 通讯协议的详细设计 |
| 3.5.1 BTF空口通信协议 |
| 3.5.2 上下行通信协议 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 低频无感进出检测模块研制 |
| 4.1 卡口基站模块研制 |
| 4.1.1 卡口基站硬件模块 |
| 4.1.2 卡口基站软件程序 |
| 4.2 标签卡模块研制 |
| 4.2.1 标签卡硬件模块 |
| 4.2.2 标签卡软件程序 |
| 4.3 后台解算和可视化模块研制 |
| 4.3.1 GUI软件需求分析 |
| 4.3.2 模块具体设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 系统样机实验验证与改进 |
| 5.1 测试方案设计 |
| 5.1.1 测试环境 |
| 5.1.2 测试方法与步骤 |
| 5.2 功能性测试与分析 |
| 5.2.1 标签卡的自校准 |
| 5.2.2 基本功能测试 |
| 5.2.3 定位功能实地测试 |
| 5.3 性能测试与分析 |
| 5.3.1 标签卡的功耗测试 |
| 5.3.2 系统反应时间分析 |
| 5.4 定位算法优化 |
| 5.4.1 基于RSSI测距误差修正的融合定位算法设计 |
| 5.4.2 算法流程 |
| 5.4.3 实验验证与性能分析 |
| 5.5 样机系统在矿井资产管理中应用 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 课题展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（6）RDSS终端高功率高效率功率放大器芯片设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 卫星通信系统和终端发展历程和研究现状 |
| 1.3 功率放大器发展历程和研究现状 |
| 1.3.1 射频/微波/毫米波功率放大器MMIC发展历程和研究现状 |
| 1.3.2 功率合成技术发展历程和研究现状 |
| 1.3.3 功率放大器效率提升和线性化技术现状 |
| 1.4 本论文创新点、主要工作和组织结构安排 |
| 第二章 射频功率放大器理论基础 |
| 2.1 功率放大器的特性指标 |
| 2.1.1 功率、增益和效率 |
| 2.1.2 散射参量 |
| 2.1.3 线性度 |
| 2.2 功率合成技术 |
| 2.2.1 功率合成技术分类 |
| 2.2.2 功率合成放大器 |
| 2.2.3 抗负载失配技术 |
| 2.3 功率放大器性能提升技术 |
| 2.3.1 谐波抑制技术 |
| 2.3.2 负反馈技术 |
| 2.3.3 前馈技术 |
| 2.3.4 Doherty放大器 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 InGaP/GaAsHBT器件工艺特性 |
| 3.1 MMIC电路设计基础 |
| 3.1.1 MMIC工艺 |
| 3.1.2 InGaP/GaAsHBT结构和工作原理 |
| 3.1.3 单片微波集成电路中的无源元件 |
| 3.2 HBT器件特性 |
| 3.2.1 直流特性与交流特性 |
| 3.2.2 自热效应与热管理方法 |
| 3.3 器件工艺参数 |
| 3.3.1 HBT元胞特性对比 |
| 3.3.2 无源器件工艺参数 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 10W RDSS功率放大器芯片方案与电路设计 |
| 4.1 10W RDSS功率放大器芯片设计流程 |
| 4.2 10W RDSS功率放大器芯片性能指标 |
| 4.3 10W RDSS功率放大器芯片方案设计 |
| 4.3.1 链路预算 |
| 4.3.2 电路方案设计 |
| 4.3.3 封装方案设计 |
| 4.4 5W RDSS功率放大器DIE电路设计 |
| 4.4.1 各级管芯参数选择与特性分析 |
| 4.4.2 各级管芯稳定性电路设计 |
| 4.4.3 各级管芯自适应线性化偏置电路设计 |
| 4.4.4 匹配电路设计 |
| 4.5 片外PCB电路设计 |
| 4.5.1 输出谐波抑制匹配电路设计 |
| 4.5.2 具有相移功能的功率分配/合成电路设计 |
| 4.6 10W RDSS功率放大器芯片LGA封装设计 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 10W RDSS功率放大器芯片性能仿真 |
| 5.1 10W RDSS功率放大器芯片电路特性仿真 |
| 5.1.1 大信号特性仿真 |
| 5.1.2 功率特性仿真 |
| 5.1.3 双音仿真 |
| 5.2 10W RDSS功率放大器芯片电磁特性仿真 |
| 5.2.1 不同环境温度下芯片的大信号特性电磁仿真 |
| 5.2.2 不同环境温度下芯片的功率特性电磁仿真 |
| 5.2.3 不同环境温度下芯片的双音特性电磁仿真 |
| 5.2.4 10W RDSS功率放大器芯片的电磁仿真结果分析 |
| 5.3 10W RDSS功率放大器芯片的抗负载失配性能仿真 |
| 5.4 10W RDSS功率放大器芯片热仿真 |
| 5.5 10W RDSS功率放大器芯片总结分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 研究工作总结 |
| 6.2 后续展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（7）集成可见光通信系统中关键技术的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 可见光通信的研究背景 |
| 1.1.1 可见光通信的特点 |
| 1.1.2 LED光源的诞生与发展过程 |
| 1.1.3 可见光通信的应用场景 |
| 1.2 可见光通信的研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.2.3 可见光通信的研究趋势 |
| 1.3 本论文的研究内容和意义 |
| 1.4 本论文的结构和内容安排 |
| 第2章 可见光通信系统的设计与分析 |
| 2.1 可见光通信系统概述 |
| 2.2 LED光源的基本特性 |
| 2.3 可见光探测器 |
| 2.4 可见光信道建模 |
| 2.5 调制解调技术 |
| 2.5.1 开关键控(OOK) |
| 2.5.2 脉冲位置调制(PPM) |
| 2.5.3 色移键控(CSK) |
| 2.5.4 正交频分复用(OFDM) |
| 2.6 性能指标与测试方案 |
| 2.6.1 频率响应和-3d B带宽 |
| 2.6.2 数据传输速率和误码率 |
| 第3章 板级可见光通信系统设计 |
| 3.1 板级可见光通信发射模块设计 |
| 3.1.1 预加重部分 |
| 3.1.2 调制驱动部分 |
| 3.2 板级可见光通信接收模块设计 |
| 3.2.1 后均衡部分 |
| 3.2.2 接收机整体设计 |
| 3.3 板级可见光通信系统 |
| 3.3.1 频率响应测试 |
| 3.3.2 数据传输速率与误码率测试 |
| 3.4 可见光通信系统中带宽与噪声关系的研究与分析 |
| 3.4.1 可见光通信系统的建模 |
| 3.4.2 带宽分析 |
| 3.4.3 噪声分析 |
| 3.4.4 带宽与噪声的关系分析 |
| 3.4.5 实验验证 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 可见光通信调制驱动芯片的设计 |
| 4.1 本章引论 |
| 4.2 基于商用荧光粉型白光LED的调制驱动芯片 |
| 4.2.1 整体设计 |
| 4.2.2 带宽性能分析 |
| 4.2.3 剩余载流子抽取技术 |
| 4.2.4 S2P仿真方法 |
| 4.3 测试结果与分析 |
| 4.3.1 芯片照片和测试板的设计 |
| 4.3.2 频率响应测试 |
| 4.3.3 数据传输速率与误码率测试 |
| 4.4 性能对比 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 全集成可见光通信接收机芯片的设计 |
| 5.1 本章引论 |
| 5.2 基于CMOS工艺的可见光探测器 |
| 5.2.1 可见光探测器的设计 |
| 5.2.2 可见光探测器的测试 |
| 5.3 全集成可见光通信接收机放大电路 |
| 5.3.1 接收机设计中的带宽拓展技术 |
| 5.3.2 可见光通信接收机的设计 |
| 5.4 测试结果与分析 |
| 5.4.1 频率响应测试 |
| 5.4.2 输出波形测试 |
| 5.5 性能对比 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 高速实时全集成可见光通信系统 |
| 6.1 本章引论 |
| 6.2 全集成可见光通信系统的搭建与测试 |
| 6.2.1 全集成可见光通信系统的搭建 |
| 6.2.2 频率响应测试 |
| 6.2.3 数据传输速率与误码率测试 |
| 6.3 性能对比 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 总结与展望 |
| 7.1 论文工作总结 |
| 7.2 进一步工作展望 |
| 参考文献 |
| 在学期间发表的学术论文与研究成果 |
| 致谢 |
（8）基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器及其机器触觉应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 触觉传感器国内外研究现状 |
| 1.2.1 压阻式触觉传感 |
| 1.2.2 电容式触觉传感器 |
| 1.2.3 光学式触觉传感器 |
| 1.2.4 压电式触觉传感器 |
| 1.2.5 电感式触觉传感 |
| 1.2.6 热导式触觉传感器 |
| 1.2.7 摩擦电式触觉传感器 |
| 1.2.8 柔性复合式触觉传感器 |
| 1.2.9 不同工作原理的触觉传感器特点比较 |
| 1.3 目标物体识别方法的研究现状 |
| 1.3.1 视觉图像识别算法进行目标物体识别(非接触类) |
| 1.3.2 触觉传感系统进行目标物体识别(接触类) |
| 1.4 本文研究内容 |
| 第2章 基于电容与摩擦电机理的柔性复合触觉传感器的设计和原理 |
| 2.1 目标物体硬度检测原理 |
| 2.1.1 物体软硬属性的基本定义 |
| 2.1.2 常用的软硬度测量与评价方法 |
| 2.2 目标物体的表面材质区分原理 |
| 2.2.1 物体材质的定义 |
| 2.2.2 常见表面材质的区分方法 |
| 2.2.3 利用摩擦起电效应区分目标物体表面材质涉及原理 |
| 2.3 基于电容与摩擦电机理的复合传感器的设计 |
| 2.3.1 柔性电容与摩擦发电的复合触觉传感器的系统组成 |
| 2.3.2 基于柔性电容与摩擦发电的复合触觉传感器的结构设计 |
| 2.4 基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器的原理 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器制备与表征 |
| 3.1 基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器制备 |
| 3.1.1 基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器制备预处理 |
| 3.1.2 基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器制备过程 |
| 3.2 基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器的参数择优 |
| 3.3 复合传感器中电容模块的分析与表征 |
| 3.4 复合传感器中摩擦电模块分析与表征 |
| 3.5 基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器整体工作性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器在机械手上的应用 |
| 4.1 智能触觉传感测试系统搭建与测试 |
| 4.2 智能机械手臂抓握物体的实验参数设计与调试 |
| 4.3 智能触觉系统在目标物体识别上的应用 |
| 4.3.1 智能触觉传感系统判别目标物体种类 |
| 4.3.2 智能触觉传感系统判别目标物体是否损坏 |
| 4.3.3 智能触觉传感系统判别水果生熟 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 指导老师对研究生学位论文的学术评语 |
| 答辩委员会决议书 |
| 致谢 |
（9）基于柔性基板的高性能高可靠性RF MEMS器件研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 微机电系统(MEMS) |
| 1.1.1 MEMS的发展历史 |
| 1.1.2 MEMS的特点 |
| 1.1.3 MEMS的制造技术 |
| 1.1.4 MEMS的现状和前景 |
| 1.2 射频微机电系统(RF MEMS) |
| 1.2.1 RF MEMS定义与分类 |
| 1.2.2 RF MEMS技术特征 |
| 1.2.3 RF MEMS研究现状和前景 |
| 1.3 RF MEMS器件 |
| 1.3.1 RF MEMS开关 |
| 1.3.2 RF MEMS电容器 |
| 1.3.3 RF MEMS滤波器 |
| 1.3.4 RF MEMS移相器 |
| 1.4 柔性MEMS器件 |
| 1.4.1 柔性MEMS简介 |
| 1.4.2 RF MEMS柔性衬底材料 |
| 1.4.3 柔性RF MEMS研究现状 |
| 1.5 本论文主要工作 |
| 第2章 基于柔性衬底RF MEMS器件理论分析 |
| 2.1 RF MEMS器件二维弯曲模型 |
| 2.1.1 RF MEMS双端固支梁开关二维弯曲力学模型 |
| 2.1.1.1 双端固支梁驱动电压 |
| 2.1.1.2 双端固支梁衬底弯曲力学模型 |
| 2.1.2 RF MEMS悬臂梁开关二维弯曲力学模型 |
| 2.1.2.1 悬臂梁驱动电压 |
| 2.1.2.2 悬臂梁衬底弯曲力学模型 |
| 2.1.3 RF MEMS双端固支梁开关二维弯曲微波模型 |
| 2.1.4 RF MEMS悬臂梁开关二维弯曲微波模型 |
| 2.1.5 RF MEMS双端固支梁开关二维弯曲动态模型 |
| 2.1.5.1 双端固支梁驱动时间 |
| 2.1.5.2 双端固支梁驱动时间弯曲模型 |
| 2.1.6 RF MEMS悬臂梁开关二维弯曲动态模型 |
| 2.1.6.1 悬臂梁梁驱动时间 |
| 2.1.6.2 悬臂梁驱动时间弯曲模型 |
| 2.2 RF MEMS器件三维弯曲模型 |
| 2.2.1 衬底弯曲轴线与电容器中轴线重合 |
| 2.2.2 衬底弯曲轴线与电容器中轴线成45° |
| 2.2.3 衬底弯曲轴线与电容器中轴线成任意角度 |
| 2.3 RF MEMS器件预匹配模型 |
| 2.3.1 CPW传输理论 |
| 2.3.2 RF MEMS双端固支梁匹配模型 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 基于柔性衬底RF MEMS器件设计与仿真 |
| 3.1 仿真软件简介 |
| 3.2 柔性RF MEMS双端固支梁设计与仿真 |
| 3.2.1 平直板式柔性RF MEMS双端固支梁开关仿真结果 |
| 3.2.2 挖孔式柔性RF MEMS双端固支梁开关仿真结果 |
| 3.2.3 弹簧式柔性RF MEMS双端固支梁开关仿真结果 |
| 3.2.4 柔性RF MEMS双端固支梁预匹配设计 |
| 3.3 柔性RF MEMS悬臂梁的设计与仿真 |
| 3.3.1 平直板式柔性RF MEMS悬臂梁开关仿真结果 |
| 3.3.2 挖孔式柔性RF MEMS悬臂梁开关仿真结果 |
| 3.3.3 弹簧式柔性RF MEMS悬臂梁开关仿真结果 |
| 3.4 柔性电容器设计与仿真 |
| 3.4.1 四端固定电容器仿真 |
| 3.4.1.1 弯曲曲面轴线与上极板轴线相重合电容器仿真 |
| 3.4.1.2 弯曲曲面轴线与上极板轴线成45°电容器仿真 |
| 3.4.1.3 弯曲曲面轴线与上极板轴线成任意角度电容器仿真 |
| 3.4.2 基于CPW传输线可变电容器仿真 |
| 3.5 柔性RF MEMS滤波器仿真 |
| 3.5.1 双端固支梁膜桥宽度对滤波器性能影响仿真 |
| 3.5.2 滤波图形长度不同对滤波器性能影响仿真 |
| 3.5.3 衬底弯曲对滤波器滤波性能的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 基于LCP衬底加工工艺的RF MEMS器件制备与测试 |
| 4.1 柔性RF MEMS器件工艺流程 |
| 4.2 柔性RF MEMS器件版图 |
| 4.2.1 柔性RF MEMS双端固支梁开关工艺版图设计 |
| 4.2.2 柔性RF MEMS悬臂梁开关工艺版图设计 |
| 4.2.3 柔性RF MEMS电容器工艺版图设计 |
| 4.2.4 柔性RF MEMS滤波器版图设计 |
| 4.3 柔性RF MEMS器件制备结果 |
| 4.3.1 柔性RF MEMS双端固支梁开关制备结果 |
| 4.3.1.1 平直板式柔性RF MEMS双端固支梁开关制备结果 |
| 4.3.1.2 挖孔式柔性RF MEMS双端固支梁开关制备结果 |
| 4.3.1.3 弹簧式柔性RF MEMS双端固支梁开关制备结果 |
| 4.3.2 柔性RF MEMS悬臂梁开关制备结果 |
| 4.3.3 柔性RF MEMS滤波器制备结果 |
| 4.4 柔性RF MEMS器件衬底弯曲测试结果 |
| 4.4.1 柔性RF MEMS双端固支梁驱动电压测试结果 |
| 4.4.2 柔性RF MEMS双端固支梁驱动时间测试结果 |
| 4.4.3 柔性RF MEMS双端固支梁微波测试结果 |
| 4.4.4 柔性RF MEMS滤波器测试结果 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 论文总结 |
| 5.2 课题展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（10）磁芯螺线管微电感器的多材料3D打印制备和性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 3D打印技术概述 |
| 1.2 直写式3D打印制备电子器件 |
| 1.2.1 3D打印电子电路 |
| 1.2.2 3D打印超级电容器 |
| 1.2.3 3D打印电池 |
| 1.2.4 3D打印微电极 |
| 1.2.5 3D打印微电感器 |
| 1.3 微电感器 |
| 1.3.1 微电感器结构及其射频应用 |
| 1.3.2 微电感器磁芯材料 |
| 1.3.3 微电感器损耗机制 |
| 1.4 本文研究的意义与内容 |
| 1.4.1 本文研究的意义 |
| 1.4.2 本文研究的内容 |
| 第2章 墨水制备过程与测试方法 |
| 2.1 实验材料与设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 主要设备 |
| 2.1.3 多材料3D打印机 |
| 2.2 墨水制备与打印 |
| 2.2.1 纳米银墨水制备过程 |
| 2.2.2 铁氧体复合材料墨水制备过程 |
| 2.2.3 坡莫合金复合材料墨水制备过程 |
| 2.2.4 玻璃针头的制备过程 |
| 2.2.5 打印过程与后续处理过程 |
| 2.3 材料表征与器件测试 |
| 2.3.1 墨水流变性能表征 |
| 2.3.2 傅里叶变换红外光谱表征 |
| 2.3.3 金相显微镜表征 |
| 2.3.4 扫描电子显微镜表征 |
| 2.3.5 力学性能测试 |
| 2.3.6 磁滞回线表征 |
| 2.3.7 磁导率表征 |
| 2.3.8 电感器测试及分析 |
| 第3章 电感器件墨水的打印及性能表征 |
| 3.1 纳米银墨水的打印与表征 |
| 3.1.1 纳米银墨水流变性质表征 |
| 3.1.2 纳米银墨水的打印过程 |
| 3.1.3 纳米银墨水退火流程 |
| 3.1.4 纳米银墨水的微观形貌 |
| 3.2 铁氧体复合材料墨水的打印与表征 |
| 3.2.1 铁氧体颗粒硅烷化过程及红外表征 |
| 3.2.2 铁氧体复合材料墨水流变性质 |
| 3.2.3 铁氧体复合材料墨水的打印过程 |
| 3.2.4 铁氧体复合材料力学性能表征 |
| 3.2.5 铁氧体复合材料微观形貌 |
| 3.2.6 铁氧体复合材料电磁性质 |
| 3.3 坡莫合金复合材料墨水打印与表征 |
| 3.3.1 坡莫合金颗粒硅烷化过程及红外表征 |
| 3.3.2 坡莫合金复合材料墨水流变性质 |
| 3.3.3 坡莫合金复合材料墨水的打印过程 |
| 3.3.4 坡莫合金复合材料力学性能表征 |
| 3.3.5 坡莫合金复合材料微观形貌 |
| 3.3.6 坡莫合金复合材料电磁性质 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 多材料打印微电感器与测试分析 |
| 4.1 多材料直写式3D打印定位过程 |
| 4.2 铁氧体磁芯微电感器的打印与测试分析 |
| 4.2.1 电感器结构设计与打印过程 |
| 4.2.2 圈数对铁氧体磁芯微电感器的影响 |
| 4.2.3 磁芯形状对铁氧体磁芯微电感器的影响 |
| 4.3 坡莫合金磁芯微电感器的打印与测试分析 |
| 4.3.1 电感器结构设计与打印过程 |
| 4.3.2 圈数对坡莫合金磁芯微电感器的影响 |
| 4.3.3 线圈间距对坡莫合金磁芯微电感器的影响 |
| 4.3.4 线圈尺寸对坡莫合金磁芯微电感器的影响 |
| 4.4 小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目 |
四、用于射频通信领域的3-D MEMS电感设计（论文参考文献）
- [1]用于移动通信的体声波滤波器芯片研究[D]. 谷阶平. 北京邮电大学, 2021(01)
- [2]基于可见光的无线通信收发链路设计与实现[D]. 汪弈舟. 北方工业大学, 2021(09)
- [3]基于金属微同轴结构的微波滤波器设计及制备[D]. 张旭尧. 哈尔滨工业大学, 2021
- [4]基于可控电磁耦合的可重构电路研究[D]. 朱旭. 电子科技大学, 2021(01)
- [5]基于LF的卡口人员无感进出检测系统的设计与实现[D]. 曾鑫伟. 电子科技大学, 2021(01)
- [6]RDSS终端高功率高效率功率放大器芯片设计[D]. 章佑鹏. 电子科技大学, 2021(01)
- [7]集成可见光通信系统中关键技术的研究[D]. 闫冬. 天津大学, 2020(01)
- [8]基于电容与摩擦电机理的柔性复合传感器及其机器触觉应用[D]. 袁朝城. 深圳大学, 2020(10)
- [9]基于柔性基板的高性能高可靠性RF MEMS器件研究[D]. 秦瑞洁. 东南大学, 2020(01)
- [10]磁芯螺线管微电感器的多材料3D打印制备和性能研究[D]. 石其坤. 武汉科技大学, 2020(01)